《科技》3关键 车用半导体供需吃紧短期难解

半导体供应链产能全线吃紧，联电(2303)、台积电(2330)等台湾晶圆代工厂面对美、日、德各国政府的压力渐增，要求扩大分配给车用业者产能。不过，投顾法人认为，在3大因素影响下，认为未来2季供给吃紧状况将持续，最快要到下半年才能有所纾缓。

投顾法人表示，Gartner预估去年全球车用半导体产值约374亿美元，其中英飞凌、恩智浦、意法半导体、德州仪器等整合元件制造（IDM）业者贡献达近84％。台积电虽为全球最大晶圆代工厂，但汽车应用仅占去年营收约3％，换算全球市占率仅约4％。

去年受到新冠肺炎疫情爆发及销售欠佳影响，许多汽车业者决定减少库存。随着居家办公与5G应用需求升温，晶圆代工厂稼动率自去年下半年起普遍吃紧，特别是汽车应用较大宗的8吋制程。

投顾法人指出，台积电较优异的12吋制程因可用于生产先进微控制器（MCU）与汽车应用控制器，使美、日、德国政府皆吁请公司增加车用半导体生产。然而，由于晶圆代工仅占全球汽车半导体产值的7％，认为目前车用半导体的供给瓶颈并不在于晶圆代工厂。

有鉴于汽车系统单晶片（SoC）与MCU等先进应用增加，台积电将透过提升效率与优化生产流程达到增加产量的目的，台积电与联电甚至扩增28奈米产能因应。但投顾法人认为，此举无法立即为营运创造出上档空间。

投顾法人指出，台积电的主要汽车晶片客户为恩智浦、意法与瑞萨半导体等，联电主要客户则为德州仪器及TDK、Ricoh等日系客户。由于汽车供应链因耐用度要求较高，需耗费较长时程认证，汽车晶片制程的认证亦需时间，亦成为无法立即纾缓供给吃紧状况因素。

整体而言，投顾法人认为，由于约84％的车用半导体市场掌握在英飞凌、恩智浦等IDM业者手中，来自晶圆代工厂的供给原本即有限，加上目前晶圆代工厂稼动率已全面吃紧、车厂需要时间认证新产线，预期供需吃紧程度最快得到下半年才可纾缓。