美日领袖声明 保护半导体关键技术

路透14日报导,日本首相岸田文雄美东时间13日赴白宫,与美国总统拜登会面,双方讨论包括维护台海和平稳定、俄乌冲突、北韩核武、半导体技术出口管制等议题,其中多项关键议题剑指中国。

两国会后联合声明表示,在台海方面,美日强调对台立场不变,重申维护台海和平稳定,是国际社会安全与繁荣中不可或缺的要素,鼓励和平解决两岸问题。

科技经济方面,美日将深化国安与新兴科技合作,并加强在经济安全的共同优势。诸多产业成为本次美日领袖对话重点,双方将保护并促进半导体等关键与新兴科技合作,透过双边太空架构协议加强发展,也提及洁净能源与能源安全。

另外,美日还强调,印太经济框架(IPEF)是实现相关目标的核心,将透过该架构增强理念相近的合作伙伴间社会与供应链抵御力,共同因应经济胁迫及自然灾害等威胁,加快努力应对气候变迁,以信任的方式增进数位自由流通。

BBC中文网引述东京大学东洋文化研究所教授松田康博表示,过去美日军事同盟分别承担「矛与盾」的责任,但现在日本也将成为矛的一部分,减轻美国的负担。日本在2022年12月刚通过三份安全文件,内容涉及提升一倍的国防支出、发展军事反击能力等,被外界视为是应对台海潜在的冲突。

日前,美日外交及国防部长先举办「2+2」会谈,双方将中国视为最大战略挑战,强调会共同维护台海稳定,并且扩大尖端技术的合作,计划对中国半导体采取相关出口管制措施。