半导体技术领先 台厂投资价值高

台湾半导体中、上游最具成长动能

5G时代加速开展，各类产业革新应用扩宽了数位串接整合性，无论是远距视讯、自驾车系统、VR与AR穿戴装置、IC设计与制造等，都需要大量的晶片处理需求。台湾市场在全球晶圆制造产业中的规模与技术推进持续领先，深具投资价值。

兆丰特选台湾晶圆制造ETF基金研究团队指出，全球半导体产业亮点众多，从5G、人工智慧、物联网、车用电子等新兴应用需求驱动成长动能，估计至2024年全球半导体市场规模上看5,890亿美元。台湾拥有上游设计、中游晶圆代工、下游封装测试完整的半导体产业链，抢占全球市场产能，多数欧美企业也跨海向台厂增加订单与扩增产能需求，特别是中、上游最具成长动能。

野村中小基金经理人许敬基表示，近期半导体库存增加仍是市场关注的焦点，由于终端消费需求放缓以及晶圆代工涨价影响，今年第一季全球半导体存货金额已成长到513亿美元，较去年同期增加36％，库存天数也上升至86天的近三年最高水准，整体半导体业的确面临修正库存的压力，但如果往下拆分子产业来看，各自表现却是差异颇大，比如PC、手机需求衰退明显，反映在PC及通讯类半导体库存已连四季在平均值以上，反观车用、工业类半导体库存的终端需求仍大，库存连续八季低于长期平均水准。

因此，车用、工业类半导体的长期需求仍然强劲，虽然短期因经济放缓疑虑导致股价下跌，但只要经济不致于大幅衰退，这类受惠创新趋势以及基本面支撑的类股长期仍有表现空间。

中信关键半导体ETF经理人张圭慧表示，下半年客户订单修正只是调节库存，属于短期现象，今年全球半导体成长产值预估仍维持双位数成长，晶片供不应求使晶圆代工全年产能利用率将超过95％，加上业者先前调涨晶圆代工价格，营收有望强劲成长。

富兰克林华美高科技基金经理人郭修伸表示，尽管台积电上修财报，但目前台股团队研究发现，无论记忆体、面板、塑化类股仍下修下半年的展望，因此下半年各族群次产业景气仍有待确认，投资人不应太积极躁进，不妨先观察目前超跌的绩优股，先低档承接。