股价会说话 半导体领先反弹

营收与毛利率。（图/ 理财周刊提供）

基本面正陷入景气寒冬的半导体产业，股价面却已提前迎来春天，各指标龙头厂股价已率先站上季线，不仅有望带动族群间的比价效应，也有助延续以半导体为主轴的台股反弹行情，短线有涨多拉回可视为参与行情的机会。

联准会政策方向可能转变

联准会十一月公布的金融稳定报告中，将市场流动性压力和波动性新增列入金融稳定风险的变数，等于是呼应财政部长叶伦所预警的美债市场流动性不足风险，两机构大有将联手稳定债市之势。

报告指出市场深度等流动性指标显示美债市场的流动性持续低于历史水准，低流动性强化美债价格的波动，最终可能伤害美债市场运作。

流动性问题可能导致一些以有价证券为担保品的融资中介工具，面临更高的融资风险，这种潜在的涟漪效应，将加剧金融稳定风险。为提高美债市场强韧度，财政部等主管机关已采取行动，联准会势必也要放缓货币紧缩的脚步，避免进一步收紧美债流动性，让财政部提供流动性政策失效。

联准会升息步伐调整的预期，也反映在近期金融资产价格变化上，美元指数未再创高，加上美股长天期的技术指标翻正，下档支撑力道明显转强。

半导体产业景气不同步

美元指数不再强势，热钱回流美元资产诱因降低，亚币贬值、外资提款亚股的压力均将减轻，加上美股破底危机暂时解除，提供亚股跌深反弹的有利条件。台股又因权重主轴的半导体产业的股价开始转强，本波有望走出较为像样的反弹行情。

目前半导体产业的基本面正进入加速赶底的阶段，除了厂商资本支出调降外，半导体业者表示因终端需求疲弱且能见度不明，近期晶圆代工、封测等稼动率已逐季下滑。封测及中小型IC设计等业者更提前为明年寒冬准备，陆续传出今年第四季已采行强制休假、隔周无薪假及裁员等人事精简消息。

但事实上，半导体产业供需并非全面反转，近期传出客户赔款解约、晶圆厂产能利用率松动的多以先进高阶制程为主，主因消费性电子产品终端需求疲弱不振。

反观以成熟制程为主的车用晶片仍处于供不应求，主要缺货还是在微处理器(MPU)、微控制器(MCU)，而在车用晶片朝向先进制程设计升级过程中，也同步带动成熟制程需求，对成熟制程产能的依赖度不减反增，将加深供不应求的情况。

另一方面，因美国半导体新禁令而创造的成熟制程转单新需求，也将为台湾供应链带来维持营运的新动能。

先前已传出中国半导体厂为避开美国新禁令管制，尝试更改设计寻找替代解决方案，改用更多颗成熟制程堆叠或重新设计，取代单一颗先进制程制程的高阶晶片，带动成熟制程需求同步倍数增加。

新禁令也让欧美IDM厂忧心未来中国人才、技术发展都更受限缩，已加快成熟制程生产去中化，分散订单到其他地区。

股价已迎来早春

相较半导体产业正在经历的产能利用率下滑、资本支出下修、裁员的基本面寒冬，股价却已开始迎来触底反弹过高的早春。

受惠产业供需有望重新吃紧的成熟制程晶圆代工龙头联电(2303)，十一月七日股价领先加权指数及晶圆代工龙头台积电(2330)站上季线，投单在联电的面板驱动IC龙头联咏(3034)股价也在同一日站上季线。

本文作者：高适

(本文摘自《理财周刊1159期》)

《理财周刊1159期》