《科技》低碳电力成净零关键 半导体供应链减碳合作加速

余佩儒指出，终端产品的能源消耗不可低估，无论是手机、汽车甚至是数据中心等，皆涉及使用晶片产生的电力消耗，为半导体业者温室气体排放源范畴三的排放热点，但并非每家半导体业者均会在范畴三纳入产品能源使用排放热点的温室气体盘查。

观察全球六大半导体业者，余佩儒认为以美商英特尔（Intel）的净零策略最积极，承诺在2040年实现温室气体净零排放，而韩商三星（Samsung）、美商美光（Micron）及台积电(2330)、联电(2303)和日月光投控(3711)等台系业者，则承诺于2050年实现净零排放。

值得关注的是，台积电去年9月将RE100的目标加速10年，从2050年提前至2040年实践，但整体而言，台系半导体业者再生能源使用占比低于国际大厂，如去年英特尔绿电占比已高达99％，而台积电再生能源仅占11.2％，2030年达到RE60仍有相当大的努力空间。

根据2023年发布的国际财务报导准则（IFRS）第S2号「气候相关揭露」，明定企业除须揭露温室气体排放源范畴一、范畴二外，范畴三也必须揭露，虽然在过渡期阶段可豁免揭露范畴三，但未来仍须完整揭露。

余佩儒指出，上述6家半导体代表性业者不仅已揭露范畴一、范畴二温室气体排放，更积极进行范畴三温室气体盘查，并找出碳排热点，进行减碳规画。

观察半导体业者永续报告书揭露数值，2023年温室气体排放源范畴一、范畴二的温室气体排放量，以三星辖下半导体为主的装置解决方案（DS）事业群及台积电最高，皆破千万吨二氧化碳当量，英特尔相较最低、不到百万吨。

就2023年各半导体业者已揭露范畴三的温室气体排放状况，英特尔盘查类别涵盖产品能源使用，单项就高达1404万吨二氧化碳当量，而三星DS事业群销售产品使用单项亦达875万吨二氧化碳当量。

余佩儒观察，一般半导体业者在范畴三的温室气体来源，主要来自下游产品能源使用（或称销售产品使用）、上游采购产品与服务、资本财，但台积电揭露的范畴三温室气体排放量并未纳入资本财、销售产品使用等排放源，故其范畴三温室气体排放量相对较低。

营运端的减碳措施方面，由于半导体业者温室气体排放集中在排放源范畴二的电力使用，因此减量策略具焦于使用再生能源、提升能源效率，值得关注的是台积电首创再生能源联合采购模式。

排放源范畴一的温室气体排放方面，台积电、联电长期关注制程用含氟温室气体减量，相关行动包括开发或安装气体削减设备、使用替代化学品、改善制程等。价值链端减碳方面，主要涵盖上游端与价值链合作减碳、提高产品能效／低碳产品研发，及在下游端涉及自然碳汇、负碳技术、碳权投资等。

余佩儒表示，多数半导体业者皆已投入供应链减碳，甚至开发相关数位平台或工具，协助供应商找出碳排热点并拟定减碳策略，联电和日月光则投入下游减碳投资，如联电投资净零排放技术。可见半导体业者的净零策略进一步扩展至整个价值链，为减碳目标提供实质贡献。