半导体大咖 带头冲净零碳排

全球企业环保永续议题正热，半导体厂也将ESG（环境、社会、公司治理）列为重要指标。晶圆代工龙头台积电ESG指导委员会主席由董事长刘德音兼任，身为全球最大晶圆代工厂，除了是全球首家加入RE100的半导体企业，亦主动响应净零排放行动，发布气候相关财务揭露报告书，希望扩大绿色影响力，带动产业迈向低碳永续。

台积电于2020年成立净零排放专案，相关单位组成工作小组，针对净零目标进行规画与讨论，同年全球办公室达温室气体净零排放。面对2050年净零排放目标，台积电拟定相关减缓措施、持续强化各项绿色创新作为，并积极采用再生能源，持续寻求各种排碳减量的机会。

刘德音3月底以台湾半导体产业协会（TSIA）理事长身分主持年度会员大会时，直指如何达到净零碳排目标，并因应欧盟将实施的碳边境调整机制，是半导体产业未来几年面临的最大挑战。他对政府公布净零碳排路径，并将氢能纳入其中感到高兴。

刘德音说，去年英国格拉斯哥举行的第26届联合国气候变迁大会（COP26），各国无不致力宣示实现净零排放目标；台湾近期气候变迁法修法，也将2050净零碳排目标纳入其中。要如何达到净零碳排目标，并因应欧盟将实施的碳边境调整机制（Carbon Border Adjustment Mechanism，CBAM），是未来几年的大挑战。

全球企业都在积极追求数位转型，透过5G网路迅速连结边缘和云端，为企业带来更好的业务成长机会，但是这一切，都需要更多运算能量、提升用电量，例如目前电信网路所消耗的电力，为全球资料中心的1.5倍。英特尔在今年世界地球日前承诺，将在2040年前，于全球营运范围内达到净零排放目标，并以自身的技术与影响力，与合作伙伴和客户分享经验，在价值链当中降低30％以上的温室气体排放量。

联电为达成2050年净零碳排，针对营运活动的直接排放、能源使用的间接排放，以及价值链产生的间接排放，具体实践「净零行动」三部曲。

联电已大幅提升再生能源使用比例，并推广至价值链，以实际行动支持低碳能源转型。同时投资净零碳技术及参与碳抵减相关专案，以抵减不可避免或尚有削减技术限制的碳排放。