《半导体》联咏Q3估再调涨 法人喊全年赚5股本

联咏(3034)第三季因晶圆报价持续喊涨，已传出第三季拟再度调涨TDDI、LDDI报价，主要是反应成本上涨，法人预估涨价幅度落在5~10%，更喊出联咏今年可望大赚5个股本，联咏今股价开高走高，盘中持稳走扬约2%，股价高达520元。

近期大陆智慧型手机有杂音，OPPO、vivo等终端厂传出下修订单，主要是因为印度疫情所致，惟根据相关数据显示，第二季订单仍大于出货，供货仍然吃紧，因此，尚未出现砍单的动作，联咏第二季营运动能依旧强劲。出货表现上，联咏第二季预估出货量相较第一季持续成长，包括AMOLED驱动IC预估将微幅增加，中小型尺寸DDI、SOC则有逾2成的季增，TDDI受限产能，预计出货相较第一季持平。

展望下半年，第三季TDDI、LDDI供应仍吃紧，但产能部分，晶圆代工供应量季增量有限，供货吃紧延续到2021年底，且2022年仍难纾解，尤其是8吋、12 吋晶圆代工报价持续上涨，联咏拟再度调涨TDDI、LDDI报价，主要是反应成本上涨，法人预估涨价幅度落在5~10%，对于联咏ASP将提供正向支撑力道，目前第四季报价目前则先持平看待，对于2021年，法人乐观预估，联咏今年每股获利上看逾50元，大赚5个股本的实力。

全球晶圆产能吃紧，2022年虽然晶合将扩充90奈米制程产能，不过其策略将分散客户群，以增加CMOS Sensor及Power IC代工为主，驱动 IC产能增幅有限，而台湾的联电(2303)将减少80奈米产能转向40奈米制程，台积电(2330)及力积电也不会增加驱动IC代工产能，预期驱动IC整体晶圆代工产能相较今年仅有小幅增加，在2022年需求端仍维持稳健成长的情况下，2022年驱动IC供货吃紧仍难纾解，晶圆代工价格维持将有助于TDDI及LDDI价格持平目前水准。