助攻G3-PLC Hybrid连线标准发展 意法半导体推新品应战

国际IDM大厂意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出ST8500可程式设计电力线通讯（Programmable Power-Line，PLC）数据机晶片组开发生态系统。

该生态系统包括可在868MHz和915MHz免许可无线电频段内使用的评估板、韧体和技术文件，协助使用者快速开发测试符合G3-PLC Hybrid业界首个PLC和RF双连线接标准的智慧节点。

ST8500晶片组支援G3-PLC Hybrid通讯标准，让智慧电表、环境侦测器、照明控制器、工业感测器等设备能够自主选择电力线或无线连网，并动态更改连线，确保装置始终保持最可靠的连线。

该晶片组于2019年首次推出，其整合ST8500协定控制器系统晶片（SoC）与STLD1电力线通讯（PLC）线路驱动器和S2-LP sub-GHz射频收发器，其中，意法半导体的G3-PLC Hybrid韧体执行在协议控制器上。该晶片组让装置可以向下相容连接任何G3-PLC网路。

意法半导体的混合网路通讯协定堆叠基于G3-PLC、IEEE 802.15.4、6LowPAN和IPv6开放标准。透过在物理（PHY）和资料连结层上嵌入RF Mesh支援功能，ST8500在智慧节点与资料收集器之间整合了电力线和无线Mesh两大通讯连接的技术优势。有别于简单的点对点网路连线，混合Mesh网路可大规模节点互连，提升网路连线的可靠性，加强网路连线的容错性，并延长通讯距离。

这两个新硬体开发套件可处理PLC和RF连线以及应用任务。EVLKST8500GH868套件在欧盟推荐之868MHz无线电频段运行，而EVLKST8500GH915套件则用于美洲和亚洲使用的915MHz无线电频段。每个套件均随附STSW-ST8500GH软体框架和技术文档。

这两款套件可与STM32 Nucleo开发板搭配使用，扩充应用处理能力，可与意法半导体各种型号的X-NUCLEO扩充板相容，便于增加更多功能，为研发各种智慧电网和IoT应用提供一个开发平台。