《产业》应材美、星齐扩产 矽谷打造次世代研发中心

应材总裁暨执行长迪克森（Gary Dickerson）表示，公司身为材料工程解决方案的世界领导者，这些基础科技决定当前和未来数世代晶片的制造方式。这些投资可将美国的创新基础设施新增一倍，显著扩充为在美国和全球各地兴建新晶圆厂客户提供服务的能力。

应材指出，上述投资的核心为规画在加州森尼韦尔（Sunnyvale）打造次世代研发中心，规模将取决于政府支持。此项高速创新平台将致力于精进材料工程、基础半导体技术和制程设备的发展。

应材表示，矽谷次世代研发中心将扮演要角，促进与全球所有主要晶片制造商的合作研究和开发，加强与大学合作，并能与未来的美国国家半导体技术中心（National Semiconductor Technology Center）合作。

应材期望在政府支持下进行此项投资，包括透过晶片与科学法案（CHIPS and Sciences Act）规定而取得美国政府支持，以及今年稍早加州商业与经济发展办公室（GO-Biz）加州竞争补助计划的加州拨款赞助，预计明年初于矽谷举行此项投资的发布活动。

此外，应材亦将扩大美国设备制造能力，同时投资新基础设施，以加快与产业生态系合作及培养所需优秀人才，利于增进美国未来关键技术优势。制造产能投资将扩及公司位于德州奥斯丁的工厂，该厂自1993年以来一直是应材大量生产营运所在地。

迪克森指出，应材在美国拥有深厚的核心能力，从加州和纽约的研究中心、德州的工厂、到麻塞诸塞州和蒙大拿州的产品营运，是唯一在美国广泛布局的半导体设备公司。公司将大胆投资、兴建世界顶级基础设施，以加速技术领先地位，协助客户在未来数十年持续成长。

除了扩大美国布局投资，应材积极扩展全球基础设施投资，22日将为新加坡区域中心的扩建举行破土典礼。公司预期，结合美国的扩建计划，将大幅增加应材整体产能，以服务全球对半导体持续增加的需求。