《半导体》升达科报喜 5G毫米波小基站有新进展

此前瞻技术研发计划是108年第四季获得经济部技术处审查通过并补助，计划总经费为新台币1.7亿元。其中升达科负责毫米波39 GHz波导阵列天线与模组开发测试，而雷捷电子则负责毫米波收发端IC设计，结合双方的专业，顺利依原定时程完成此项5G毫米波商用模组的开发。升达科所开发之毫米波 39 GHz波导阵列天线可承受较高功率并具有高天线效率，进而可以提高传输距离，突破传统市场上毫米波短距离传输的缺点，为台湾业界唯一拥有此项技术之领导厂商。

本计划以锁定5G毫米波小基站IAB(Integrated Access & Backhaul)之前端阵列天线模组进行研究开发，此前端模组拥有体积小、低耗能、高散热、低杂讯指数之性能，能提供国内外通信系统厂商兼顾传输效率与成本优势的毫米波小基站IAB前端模组解决方案。过去这类毫米波IC主要仰赖国外知名IC设计公司，而此次结合国内新创毫米波IC设计公司雷捷电子在毫米波IC研发设计的能力，开发出国产毫米波晶片与前端模组，未来借由升达科与国际电信设备大厂在毫米波回传元件与天线等产品长期合作、协同开发经验，预期可望协助雷捷电子切入5G 毫米波基站之供应链，提供全球通信系统厂更具竞争力的优质选择。

雷捷电子早在110年与感测器大厂原相(3227)策略联盟，并由原相参与主要的现金增资，取得30%的股份，扩大双方在感测器领域的策略合作，并共同开发3D感测器方案以及超低功耗感测方案，目标为满足室内监控市场的全3D融合感测及超低功耗SMD雷捷3D动作感测。

此外，雷捷电子已开发出具有强大性价比优势的24GHz CMOS毫米波雷达感测器解决方案，除了打破传统上毫米波雷达感测器只能被用在车用电子且高价、高成本产品的限制，目前也已成功切入智能灯控、智能马桶、工业智能感测、车用周边感测晶片等市场，另外也积极投入消费性安控产品，已量产出货的是24GHz单晶片CMOS雷达感测器之单接收与双接收产品。