传iPhone 12系列选用高通X60基频晶片 5G性能升级

高通于 2020 年 2 月发表的 X60 基频晶片，有望被 iPhone 12 系列采用？(摘自高通官网)

苹果(Apple)今年预计将会首度发表支援 5G 的 iPhone，因此格外受到瞩目。且今年也是苹果与高通(Qualcomm)专利战和解后，重新采用高通基频(baseband)晶片的一年。只是问题是，苹果将会采用哪一款高通基频晶片？根据供应链方面的说法，苹果有望采用高通最新产品 X60，有望让 5G iPhone 的连网能力更为提升。

《电子时报》(Digitimes)报导，苹果 iPhone 晶片的代工厂台积电本月开始投产的 A14 晶片，搭配的是高通 X60 基频晶片。高通在 2020 年 2 月份发表 X60 基频晶片，是高通 5G 基频晶片的第三代产品(X50、X55)，跟 X55 一样支援 Sub-6GHz 以及毫米波(mmWave)频段，但是增加了 Sub-6GHz 与 mmWave 聚合的能力，此外也改用 5奈米(nm)制程，比 X55 的 7 奈米制程更为先进，更为节能。

针对 5G iPhone 将采用的基频晶片，先前天风国际分析师郭明𫓹、日经亚洲评论都曾预测是高通 X55。《电子时报》的爆料则是与这两方看法不同。值得留意的是，高通在发表 X60 之后，由于新品需要测试与相关生产时间，当时认为搭载 X60 的 5G 手机要到 2021 年才会推出。再将先前电子时报的爆料史纳入考量，这项预测还是保守看待为佳。

苹果一般来说都选在秋季发表新一代 iPhone，但因为自 2019 年底爆发的新冠肺炎(COVID-19)疫情对于供应链与研发工作的影响，已有多次传出将会延后发表，甚至分批上市的说法。然而，近日全球疫情略为趋缓，为了拚经济也有不少国家与地区赶着解封，恢复经济活动。近日有消息传出苹果供应链方面的情况已回复到疫情前的水准，让苹果 5G iPhone(或称 iPhone 12 系列)能如过往时程准时发表再添一丝希望。