内部长这样！iPhone 12拆解影片曝光 确认采「高通X55」5G晶片
▲iPhone 12内部长这样。（图／翻摄自IT之家）
备受期待的iPhone12今（23）日正式开卖！网路上已经出现拆解影片，让大家能一窥内部结构，当中确认了新机配备高通的骁龙X55数据机晶片，这与在发布前的传言一致。
据《IT之家》报导，拆解影片（来自世纪威锋科技）将 iPhone 12与去年的 iPhone 11进行对比，新款采用L型控制板，比iPhone 11中使用的更长，可以看出iPhone 12 OLED荧幕要比 iPhone 11 LCD荧幕更薄，同时苹果还减小了iPhone 12 Tapic Engine振动马达的尺寸。
影片中确认iPhone 12电池容量为2815 mAh，还有内部的MagSafe磁吸系统。与iPhone 11相比，iPhone 12薄11%、小15%、轻 16%。
▲iPhone 12配备了高通的骁龙X55数据机晶片。（图／翻摄自IT之家）
此外，影片还确认iPhone 12配备了高通的骁龙X55数据机晶片，这与在新机发布前听到的传言一致。X55提供了对5G毫米波网路和5G Sub-6GHz 网路的支援，以及5G/4G频谱共用，它是高通继X50之后的第二代5G晶片。
2019年的报导显示，苹果将在其iPhone 12系列中使用X55数据机晶片，当时X55是高通最快、最新的 5G晶片。高通在 2020年2月推出了基于5纳米工艺打造的X60数据机晶片，比7纳米的X55更省电。
▲iPhone 12的主板。（图／翻摄自IT之家）
报导指出，有人猜测苹果可能会在iPhone 12系列中采用X60，但X60很可能在iPhone 12开发过程中出现得太晚，无法考虑使用。
明年的iPhone很可能会使用高通的骁龙X60数据机晶片，这是高通生产的第三代 5G 晶片，将在电池耗电量、元件尺寸和连线速度方面带来显著的性能提升，因为它提供了合并mmWave和6GHz以下网路的载波聚合功能。
IT之家了解到，苹果在iPhone 11系列中使用了英特尔晶片，但在英特尔无法生产5G数据机晶片后，苹果改用了高通的技术。苹果解决了与高通的长期法律纠纷，以获得高通的晶片技术。