苹果Vision Pro晶片拆解 17颗大赢家曝光 这家陆厂也入列

苹果Vision Pro使用大量德仪晶片。（路透）

苹果（Apple）最新头戴式装置Vision Pro首次拆解曝光，国外知名维修网站iFixit深入拆解内部零组件，发现晶片大赢家是德州仪器（TI），内建数量高达17颗，令人意外的是，还有一家大陆记忆体厂兆易创新的NorFlash晶片，是否会踩到拜登政府敏感神经值得留意。

芯智讯报导，虽然Vision Pro看起来只有一块主板，但实际上是两块PCB板，中间透过柔性PCB相互连接。iFixit经过分析后，对于这块主机板上的相关晶片型号逐一揭密。

首先，Vision Pro主机板正面可以清楚看到，右侧上有一款苹果LOGO的晶片，正是苹果M2处理器，左边另一个印有苹果LOGO晶片则是R1感测器协处理器。

M2处理器主要负责visionOS运行，执行先进的电脑视觉演算法等；而R1处理器用来负责12个相机，5个其他类型感测器，6个麦克风的资料讯号，加速对于感测器资料处理，降低延迟，以确保内容呈现即时性，并降低主CPU负载，降低功耗。

苹果先前表示，R1晶片可在12毫秒内将影像传输到显示器，实现几乎无延迟的即时传输。

报导指出，在Vision Pro主机及扬声器、外接电源当中，除了苹果自行研发的处理器晶片之外，还有多颗苹果自研的电源管理晶片，以及大量的德州仪器晶片，数量达17颗之多，令人瞩目的，还有一家大陆记忆体厂兆易创新的NorFlash晶片。

在美中科技战持续延烧之际，苹果使用陆厂记忆体晶片是否会踩到拜登政府敏感神经，后续值得观察 。