台积电吞高通「5G数据晶片」订单！市场曝原因：准备接苹果iPhone需求

▲苹果iPhone晶片的厂商备受瞩目。（图／路透）

财经中心／台北报导

晶圆供应链再异动！市场4日传出，高通（Qualcomm）原先是由三星（Samsung）5奈米制程投产5G晶片X60，由于出现部分状况，高通向台积电（2330）求援，因此部分增加台积电生产的版本，但同时推测台积电开案应是2022年苹果（Apple）数据晶片。

供应链爆料，高通5G晶片X60将分作三星与台积电的版本，并将应用在2022年的苹果新款iPhone；对此，台积电、高通皆暂不评论。

另一方面，台积电在结束海思订单后，苹果公司仍是第一大客户，其次为高通。台积电5奈米制程产能已经塞爆，现阶段约有6万片月产能，消息指出，明年将会因应需求，规划月产能扩增至少8万片。

不过，每颗晶片仅会在一个晶圆厂下单，高通2021年的5G数据晶片X60，理应上将采用三星制程，此时传出高通前往台积电开案的新晶片，很有可能是要因应2022年的苹果iPhone晶片订单。