高通最新5G数据机晶片X35亮相 锁定工业、穿戴装置市场

借由其最佳化的设计和突破性的效能，Snapdragon X35提供一个装置平台，能缩短现今5G两极化的复杂性和功能差距，同时满足对中阶使用案例的需求。这种较低成本的选择为装置制造商提供了一条长期的迁移路径，取代LTE CAT4+装置，最终提升5G普及率，加速过渡到统一的5G网路。

除了Snapdragon X35，高通技术公司同时推出了Snapdragon X32 5G数据机射频系统，这是一种数据机到天线的解决方案，旨在降低复杂性并驱动具成本效益的NR-Light装置。

Snapdragon X35 5G数据机射频系统的主要创新包括：全球首款采用全新精简架构的5G NR -Light数据机射频系统Snapdragon X35是一款3GPP Release 17 RedCap（Reduced Capability，降低能力）数据机，配备最佳化的射频积体电路（RFIC）和电源管理积体电路（PMIC）模组，为OEM厂商提供新的5G功能，以打造适合新时代使用案例的新一代装置。灵活且精简的架构整合高阶数据机射频，带来出色的功耗和散热效率，同时实现为小巧装置量身打造的小尺寸外型设计。

将5G生态系扩展至新一波使用案例Snapdragon X35在资料传输速率、功耗、复杂性和更少的碳足迹方面带来了独特的功能组合，以符合成本效益地实现新使用案例，例如入门级工业物联网装置、用于大众级固定无线接取的用户终端设备、大众级连网PC、以及如直接连接云端的眼镜和顶级穿戴式装置的第一代5G消费性物联网装置。

此外，Snapdragon X35支援双频全球卫星导航系统（GNSS）（L1+L5），可精确定位，用于实现新型工业使用案例和应用。借由支援全球射频频段，Snapdragon X35支援包括6GHz以下、分频双工（FDD）和分时双工（TDD）内的所有频段，满足各种市场的需求。

Snapdragon X35中的这些创新和其他功能提升，都是专为驱动从入门级到顶级的新一代使用案例和应用所设计。Snapdragon X35和X32的客户样品预计将于2023年上半年推出，商用行动装置预计将于2024年上半年推出。