高通X70数据机晶片年底搭终端装置问世 搭新功能冲刺市场

Snapdragon X70借由AI的能力实现5G网路万兆位元下载速度、极致上传速度、低延迟、覆盖范围与功耗效率等具突破性的5G效能，为全球5G电信营运商提供极致灵活性，将频谱资源最大化，以带来最佳的5G连线。

Snapdragon X70提供像是高通5G AI套组、高通5G超低延迟套组、高通5G PowerSave Gen 3、上行链路载波聚合、独立组网毫米波和四倍6GHz以下频段载波聚合等先进功能，实现无与伦比的5G效能。

Snapdragon X70可升级架构带来的全新功能和新成就包括：高通Smart Transmit 3.0技术是高通技术公司授权的升级版系统级功能，现在延伸支援Wi-Fi和蓝牙传输功率管理，可以即时平均跨2G至5G、毫米波、Wi-Fi（2.4GHz 6／6E／7）和蓝牙（2.4）无线电的传输功率，实现卓越的无线电效能。

Smart Transmit 3.0技术扩展5G覆盖范围并提高上行链路速度，最佳化蜂巢式网路、Wi-Fi和蓝牙天线之间的传输，并且协助装置智慧管理发射功率，让使用者享受更快、更可靠的连网能力。

全球第一个5G独立组网毫米波连线，尖峰速度超过8 Gbps，搭载Snapdragon X70的测试5G装置透过是德科技的5G协定研发工具套件，在高通技术公司位于圣地亚哥的5G整合与测试实验室创下此一里程碑。

5G独立组网毫米波可以在无需使用6 GHz以下频谱的锚点的情况下部署5G毫米波网路和装置，使电信营运商能够更有弹性地向住宅和商业客户提供具有数千兆位元速度和超低延迟的无线光纤宽频网路。透过此次产品展示，高通技术公司展现了其针对装置和网路推动全新、世界级5G进展的承诺。

Snapdragon X70目前已向客户提供样品。搭载Snapdragon X70 的商用行动装置预计将于2022年底前推出。