台积3奈米添利多 Mac搭载M3晶片 拚年底上市

今年3月苹果公布全球开发者大会（WWDC）将在6月5日到9日举行后，预计发表的新品阵容便引起热烈讨论。日前已有外媒引述消息报导，苹果将在6月WWDC上率先发表新一代Mac电脑的部分型号，包括15吋萤幕MacBook Air，但这些型号将延用去年发表的M2晶片。

近日又有消息指出，苹果已开始测试内建新一代M3晶片的Mac电脑，预计今年下半开始量产。内情人士透露，新一代MacBook Pro及Mac Studio将内建M3 Pro晶片，且苹果可望在今年底或明年初发表一款内建M3晶片的24吋萤幕iMac。

M3晶片除了配备至少12核心CPU及18核心GPU之外，还具备36GB统一记忆体。消息称M3晶片的12核心CPU包含6个高效能核心及6个效率核心，在运算速度上较M2晶片大幅提升，且节能效率更佳。知情人士指出，如果M3 Max的性能升级幅度与M1 Max到M2 Max时类似，将意味着下一代高阶MacBook Pro晶片可能配备多达14核心CPU及超过40核心GPU，若再进一步推测，M3 Ultra晶片可能将拥有高达28核CPU，并运行超过80核心GPU，高于M1 Ultra的64核心限制。

科技新闻网站WinBuzzer也引述消息报导，内建M3晶片的Mac mini原型机已在近日完成Geekbench 5测试，结果在单核心测试中拿下1.2万分，在多核心测试中拿下8万分，都胜过M2晶片表现。

此外，内建M3晶片的Mac mini比上一代更安静也更快速冷却，这些都归功于3奈米晶片制程。