新iPhone基频晶片高通出局！ 外传将全由英特尔吃下
▲美国行动晶片大厂高通（Qualcomm）财务长表示，苹果新iPhone的基频晶片，将不会采用高通的产品。（图／达志影像／美联社）
高通（Qualcomm）彻底出局了吗？根据《CNBC》报导，高通财务长George Davis在25日的财报发表会议中表示，新iPhone的基频晶片将只会使用高通一家竞争对手的晶片，而不使用高通的晶片。目前各大媒体皆揣测，这间大厂极有可能就是英特尔（Intel）。
高通财务长George Davis表示，「我们认为，苹果在未来发表的新iPhone 中，打算只使用我们对手的基频晶片，而非我们的基频晶片。」但他也提到，高通将继续提供苹果旧产品所使用的基频晶片。据了解目前在iPhone 8系列和iPhone X部分，苹果仍是采用高通和英特尔的基频晶片皆有使用的状况。
对于相关的说法，苹果与英特尔皆没有发表回应。综合媒体报导，过去苹果的产品高通和英特尔的基频晶片皆有采用，但过去因英特尔的无线数据机并没有提供CDMA连接，因此订单相较之下较少，但现在传出英特尔在基频晶片中将会增加对CDMA的支援，或许这就是此次能吃下全部新iPhone基频晶片订单的原因之一。
高通总裁Cristiano Amon日前就表示不担心失去苹果订单，他也认为即使目前与苹果关系不佳，高通未来仍有机会重回苹果供应链。
▼媒体皆揣测高通财务长提到将独吞新iPhone基频晶片订单的竞争对手就是英特尔（intel）。（图／路透社）
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