晶片大战！高通、联发科、英特尔CES新品重点整理
▲晶片大厂在CES展中展示各种AI和5G应用。（图／业者提供）
才刚刚落幕的美国消费性电子展（CES）不仅是科技业风向球，也俨然成为成为晶片巨头的战场，从技术面来看，打的是AI战、也是5G大战，从终端应用来看，则是从手机、智慧家庭、穿戴装置、到自动驾驶都有。
向来为宿敌的联发科与高通，晶片大战打到美国去，战线从AI手机晶片延伸到车用市场。
联发科在CES展示推出多款AI人工智慧终端产品解决方案，应用在视觉（AI vision）平台MT8175，和应用于语音（AI voice）平台的MT8518，大秀AI边缘运算实力，同时也抢攻智慧手机、智慧家居、穿戴装置、自动驾驶与其他联网设备商机。
联发科和高通都强力将人工智慧导入晶片，联发科去年底推出的曦力P90（Helio P90），号称拥有旗舰级AI算力，强调赢过高通的骁龙855（snapdragon 855）、海思的麒麟980，主因在于联发科有自主研发AI引擎，及高度PC化的架构。
▼联发科CES展出车载晶片+边缘AI计算。（图／联发科提供）
高通则是在去年底推出首款商用行动装置处理器晶片「骁龙855」，CES展中又宣布骁龙855（Snapdragon 855）与骁龙X50（Snapdragon X50）数据机晶片，已获全球OEM厂超过30款5G装置设计采用，多数为智慧型手机。
车用方面，联发科则是展出车载晶片品牌Autus，从车载通讯系统、智慧座舱系统、视觉驾驶辅助系统、毫米波雷达解决方案等四大解决方案切入，目前已获顶级汽车制造商认可。高通也宣布和奥迪等三家车厂合作，加速S9150 C-V2X晶片组商用进程
英特尔则是展示各种可扩充处理器，包括「Cascade Lake」的次世代Intel Xeon，加速AI深度学习推论，并与旗下汽车科技研发公司Mobileye合作，提供全新位置资讯服务，虽然在功能上没有一步到位，但仍已经有部分5G功能展现出来。
▼英特尔在CES中展示次世代运算新科技。（图／业者提供）