下一代iPhone基频晶片　苹果高管：曾与三星、联发科洽谈

▲目前最新推出的iPhone的基频晶片由英特尔独家供应。（示意图／CFP）

财经中心／综合报导

据路透社11日报导，美国科技巨擘苹果公司（Apple）的一位高管表示，该公司与三星电子和联发科进行洽谈，考虑将让这两家公司与目前的供应商英特尔（Intel）一同提供2019年iPhone的5G的基频晶片。

报导指出，基频晶片是能帮助iPhone与无线网路进行连接，在2011至2016年期间，苹果将基频晶片订单独家给予了高通公司（Qualcomm），自2016年开始将订单分为英特尔和高通，但2018年时，仅有英特尔一家厂商单独为最新的iPhone供应基频晶片。

2017年时，苹果与高通之间发生专利诉讼，导致双方业务合作生变，而随着官司持续进行，苹果部分旧款iPhone甚至在部分国家无法贩售。

▲ 晶片大厂高通（Qualcomm）。（图／路透社）

美国联邦贸易委员会（FTC）认为高通采取反竞争的专利授权方式，以保持该公司在基频晶片的竞争优势，上周五法院审理高通与美国联邦贸易委员会（FTC）之间的官司时，请求苹果公司高管Tony Blevins作证，他提到，苹果也曾考虑联发科与三星电子供应其下一代基频晶片。

Tony Blevins表示，其时苹果不希望只有一间基频晶片供应商，对于曾与三星洽谈基频晶片方面的合作，Tony Blevins称，这「并不是理想选择」，但目前三星仍是苹果最大的零组件供应商，该公司旗下的智慧型手机Galaxy系列是iPhone的最大竞争者之一。

报导指出，Tony Blevins并未说明苹果是否已经决定5G基频晶片供应商，也没说明5G版本的iPhone是否会于2019年发布。