《科技》英特尔成立IFS云端联盟 加速客户产品上市

英特尔指出，IFS云端联盟计划的初始成员，包括领先云端供应商亚马逊网路服务（Amazon Web Services,AWS）和Microsoft Azure，以及电子设计自动化（EDA）的主要厂商。

IFS于2月推出加速生态系计划，协助代工客户将晶片产品从想法化为现实。透过与领先业界公司深度合作，IFS加速器提供客户一套全面性工具，可利用业界现有最佳能力，协助客户提升在英特尔晶圆代工平台上的创新。

晶片设计过程极其复杂，需要强大的软体和硬体工具打造构成晶片的复杂图案，传统上这些软体在公司内部的数据中心伺服器上执行，能确保并控制产品设计的安全性与保密性。但对许多新创公司和其它无大规模内部设计团队的公司而言，是很大的进入壁垒。

英特尔表示，在云端中实现解决方案，是存取先进制造技术的更好方式，提供崭新道路实现客户创新。以云端为基础的设计结合EDA工具的可扩展性，加上由云端提供的平行性，借此支援关键设计工作负载，并让草创初期到拥有成熟内部运算农场的各种公司均能受益。

英特尔指出，EDA工具和云端技术的新进展，能提供安全性和智慧财产保密性，同时缩短设计周期，为设计人员加速上市时间。透过云端联盟，IFS将与合作伙伴联手确保EDA工具已对云端扩展性优势最佳化，同时满足英特尔制程设计套件的要求。

IFS云段联盟借由与Ansys、Cadence、Siemens EDA和Synopsys合作，使客户在云端环境使用选择的EDA工具和流程，提供安全且可扩展之道。在代工平台上提供随选硬体，让设计人员能以更好的资源管理、上市时间和成果品质适应更大的工作负载。

英特尔晶圆代工服务事业群总裁Randhir Thakur表示，借由汲取以云端为基础设计环境的可扩展性，IFS云端联盟将能更广泛使用英特尔先进制程和封装技术。提供灵活且安全的平台，客户可在经生产验证的云端设计环境中，即时拓展运算需求。