智原加入英特爾聯盟

特殊应用IC(ASIC)设计服务厂智原(3035)于昨(27)日宣布,加入英特尔晶圆代工设计服务联盟,外界认为,这是双方合作关系进一步升级。

智原指出,上述合作是ASIC设计解决方案满足客户下一代应用的重要里程碑,涵盖人工智慧(AI)、高性能运算(HPC)与智慧汽车等领域。智原营运长林世钦表示,英特尔晶圆代工中领先的RibbonFET制程与创新的多晶片2.5D/3D-IC封装解决方案,与智原的系统单晶片整合能力等契合。

同时,英特尔晶圆代工生态系统技术部副总裁Suk Lee提到,与智原的合作旨在加速将矽概念产品化。智原在ASIC开发的各阶段采用灵活的商务模式,从系统规格讨论开发或客户自行设计GDS,至晶片生产、验证、封装、测试,均可能实现无缝端到端共同开发流程,协助客户推动下一代客制化系统单晶片产品的创新。

智原今年初宣布与英特尔及安谋合作,于英特尔的18A制程上开发64核系统单晶片,整合Arm Neoverse运算子系统,可为大规模资料中心、边缘基础架构和先进5G网路提供卓越的性能与功耗效率。这项解决方案预计2025年上半年推出,但智原已可开始洽谈案件承接。