挑战英伟达与AMD，英特尔加入“芯战”
全球顶尖的处理器供应商英伟达（NVDA.US）、美国超微公司（AMD.US）和英特尔（INTC.US），排着队发布AI芯片。
继英伟达和AMD分别于周日（6月3日）和周一（6月4日）推出全新的人工智能芯片后，英特尔也于周二（6月4日）发布了其新款AI芯片，不让英伟达和AMD独美。
英特尔最新发布
在6月4日-7日举行的台北国际电脑展（Computex 2024）上，英特尔CEO帕特· 基辛格发表主题演讲，发布了配备高效核心（E-cores）的英特尔至强6处理器，公布了Gaudi 2和Gaudi 3的AI加速器套餐定价，并发布了具有突破性意义的Lunar Lake客户端处理器架构，可进一步扩展AI PC类别。而上一次发布用于AI模型训练和部署的Gaudi 3处理器是在两个月前。
Lunar Lake将于2024年第3季推出，支持逾20位合作伙伴超80款全新AI PC设计。
英特尔还推出了至强6（Xeon 6）处理器系列，提供E核和P核选项，可满足从AI和其他高性能计算需求到可扩展云应用的多种用例和工作量需求。
率先在这次台北国际电脑展上推出的是配备E核的至强6处理器，代号Sierra Forest（塞拉利昂森林），与第二代至强处理器相比，它在媒体转码工作负载上实现了3比1的机架级整合，以及高达4.2倍的机架级性能增益和高达2.6倍的每瓦性能增益。
配备P核的至强6处理器预计会在2024年第3季推出，将为要求最高的工作负载提供更高的性能，包括人工智能、高性能计算、图像处理和数据分析。
英特尔表示，其Gaudi架构为客户提供具有性价比优势的生成式人工智能性能，以更低的总运营成本提供更多的选择和更快速的部署时间。
英伟达和AMD也先后发布AI新品
英伟达CEO黄仁勋在台北国际电脑展开幕前夕发布了新一代人工智能平台"Rubin"。
在今年3月时，英伟达发布了"Blackwell"模型，目前仍在生产中，预计要到2024年稍后才交付。
这个推出新AI平台的速度大出市场所料，因为英伟达之前曾表示按"每年"一枚新"芯"的速度发布，而在此之前英伟达的发布时间长达两年。
英伟达推出的Rubin平台将接替即将推出的Blackwell平台。该平台将配备新GPU、基于Arm的新CPU—Vera，以及采用NVLink 6、CX9 SuperNIC和X1600、并融合InfiniBand/以太网交换机的高级网络平台。Rubin将作为Blackwell的下一代平台。
早在2023年末，就有消息传出英伟达会推出Rubin平台，接替Blackwell，而且还有两款GPU适用于Rubin平台，分别为R100和GR200。
据外媒wccftech报道，Blackwell GPU的第一代（B100/B200）将在今年稍后进入数据中心，而英伟达还计划发布一个增压版本，该版本将具有8个站点的12Hi内存堆栈，而不是现有产品的8个站点的8Hi内存堆栈。该芯片预计将于2025年推出。
而新一代的Rubin R100 GPU将组成R系列产品线，预计会在2025年第4季量产，DGX和HGX解决方案等系统预计会在2026年上半年量产。据英伟达的说法，Rubin GPU和相应的平台将在2026年上半年推出，而Ultra版则会在2027年推出。英伟达还确认Rubin GPU将使用HBM4内存。
预计英伟达的Rubin R100芯片将使用4倍的光栅设计(而Blackwell为3.3倍)，并将在N3工艺节点上使用台积电的CoWoS-L封装技术制造。台积电最近制定了到2026年生产高达5.5倍光栅尺寸芯片的计划，该芯片将采用100x100mm基板，并允许多达12个HBM位点，而目前80x80mm套装的HBM位点为8个。
黄仁勋还宣布，每年推出新的Spectrum-X产品的计划，以满足AI对高性能以太网网络平台日益增长的需求。英伟达的Spectrum-X是全球第一款转为AI打造的以太网网络平台，可以将网络性能较传统以太网网络平台提升1.6倍，并加快AI工作量的处理、分析和执行速度，从而加快AI解决方案的开发和部署速度。
此外，英伟达还推出AI模型推理微服务NVIDIA NIM，通过以经过优化的容器的形式提供模型，部署在云、数据中心或工作站上。英伟达指全球2800万开发者都可以借助NVIDIA NIM轻松地创建生成式AI应用。
搭载RTX技术的NVIDIA RTX AI PC将通过200多款RTX AI笔记本电脑和500多款采用AI技术的应用和游戏来改变消费者的体验。RTX套件和为NVIDIA ACE数字人平台最新推出的基于PC的NIM推理微服务，将进一步提高AI的可访问性。另外，NVIDIA还发布了搭载RTX的AI助手技术演示G-Assist项目，展示了针对PC游戏和应用的上下文感知辅助功能。
在英伟达发布后不久，AMD也在Computex 2024开幕主题演讲上发布第三代支持AI的AMD移动处理器AMD锐龙AI 300系列和用于笔记本和台式个人电脑的AMD锐龙9000系列处理器，并预览将于2024年下半年发布的第五代AMD EPYC服务器处理器。
第5代AMD EPYC处理器代号"Turin"，将利用"Zen 5"核心，保持AMD EPYC处理器系列的性能和效率，预计将在2024年下半年上市。
AMD还推出了AMD XDNA 2 NPU核心架构，可提供50 TOPS的AI处理性能，并在生成式AI工作负载中，实现与上一代相比预计高达2倍的能效。AMD还发布了基于"Zen 5"架构的AMD锐龙9000系列台式机处理器，以及AMD Radeon PRO W7900双插槽工作站显卡，该显卡经过优化，可为支持多GPU的平台提供可扩展的AI性能。
AMD还发布了面向AMD Radeon GPU的AMD ROCm 6.1，让基于AMD Radeon台式机GPU的人工智能开发和部署更具兼容性、可及性和可扩展性。
英伟达市值规模与苹果差距进一步缩小
资本市场对于这三大芯片的新品评价各异。
英伟达大受好评，在发布新品后股价持续大涨，本周以来，其股价已累计上涨6.21%，现报1,164.37美元，市值2.86亿美元，与全球市值第二大上市公司苹果（AAPL.US）的2.98亿美元相差一千两百多亿，距离市值第一大上市公司微软（MSFT.US）的3.09万亿美元相差两千三百多亿。
今年以来，英伟达股价已累涨135.13%。鉴于其发布新品的势头凌厉，加上华尔街偏爱，英伟达要超越苹果和微软似乎并非不可能。
反观AMD，在发布新品后，其股价本周以来却累计下跌4.14%；刚刚发布新品的英特尔在发布新品后的盘前交易时段，现涨1.23%。
除了英伟达之外，最能从这次密集的AI产品发布中得益的，要数台积电（TSM.US），作为全球最先进的代工厂，台积电当前的工艺产能可为这三大芯片商最尖端的芯片提供代工服务。尽管英特尔矢志成为晶圆代工厂，但目前的代工技术能力尚未达到能生产出其发布之最尖端AI芯片的能力，因此，可能仍需要台积电的协助。
在此意义上，台积电无疑能通吃三家。台积电的股价今年以来累计上涨47.19%，市值7,908亿美元（按每股152.47美元计算）。
作者|毛婷
编辑|Anna