英伟达下一代芯片生产面临挑战

财联社8月6日电，英伟达及其主要供应商台积电备受期待的下一代最强大的AI芯片正面临生产挑战，有可能推迟今年的出货计划。知情人士表示，英伟达的尖端设计利用了台积电的新制造工艺，在准备大规模生产Blackwell系列数据中心芯片过程中，某些型号的芯片遭遇困难。英伟达拒绝置评，但重申“Blackwell生产正在按计划进行”，并将于2024年下半年开始大规模生产。英伟达补充说，对现有Hopper芯片的需求仍然“非常强劲”。 (英国金融时报)