《半导体》日本USJC拟建新厂？ 联电这么说

联电1998年取得新日铁半导体部分股权，借由经营其8吋晶圆厂切入日本市场，2001年更名联日半导体（UMC Japan）、2009年透过公开收购成为全资子公司。然而，因营运成本无法有效降低、经营绩效未达预期目标，已于2012年宣布解散清算并结束营运。

不过，随着日本IDM厂积极整并，联电2014年分阶段取得日本富士通半导体（FSL）旗下12吋晶圆厂三重富士通半导体（MIFS）15.9％股权，并于2019年收购剩余股权、成为全资子公司，完成后更名为United Semiconductor Japan（USJC），再度插旗日本市场。

为协助客户解决车用8吋成熟制程产能严重不足难题，联电去年4月宣布携手日本电装公司（Denso），共同在USJC厂内建置首条以12吋晶圆制造绝缘闸双极电晶体（IGBT）的产线，开创在车用特殊制程的新商业模式，成为日本首座以12吋晶圆生产IGBT的晶圆厂。