半导体疯建厂 朋亿红不让

图／南科管理局提供

朋亿近六个月营收概况

半导体暨面板制程供应系统大厂朋亿*（6613）今年来受惠陆系及台系半导体厂商建厂潮，第三季营收写历史新高、累计前三季营收也是历史同期新高，且今年尤以毛利率较佳的中小型专案为主，市场法人看好其第三季获利可望缴出优于上季及去年同期成绩，且第四季迈入全年入帐高峰，单季营运可望维持高档水准，全年业绩展望乐观。

朋亿*主要营运锁定台湾及中国大陆半导体及面板制程供应系统，受惠两地同步积极扩建厂房，该公司营运受强劲推升，该公司9月、第三季及累计前三季营收均创下历史新高水准，其中，累计前三季合并营收73.62亿元，年增14.1％。

法人指出，该公司第三季营收冲高，且今年接单结构，更以毛利率相对较佳的中小型专案为主，预期第三季获利表现可望跟上营收创高脚步而冲高，第三季获利有望缴出季增、年增成绩，由于朋亿*上半年每股税后纯益达5.31元，外界同步看好该公司累计前三季获利将不俗。

朋亿*表示，半导体自主化趋势明确，将持续深化中国大陆、台湾、东南亚等业务版图，以今年前第三季中国大陆、台湾、东南亚地区比重分别为61.6％、29.6％、8.8％，有助于奠定市场良好竞争利基，并创造整体业务发展空间。

展望未来，朋亿*表示，仍维持全年营运优于去年目标不变，同步精进厂务领域水、气、化供应系统设备，及制程领域湿制程设备技术升级，扩大整体业务接单，以期带动未来营运更上层楼。

根据SEMI预估，看好AI、资料中心趋势发展，各国半导体区域化明确，带动半导体晶圆厂设备支出增长，并预估2025年至2027年期间，全球12吋晶圆厂设备支出合计将突破4,000亿美元水准，尤以中国大陆支出居冠、台湾排列第三，就产业发展来看，朋亿对明年营运持续正向。