台积电带供应链一起飞！斥资900亿设先进封装厂 股价齐扬

台积电设先进封装厂，概念股跟着上涨。（示意图／shutterstock）

台积电规划斥资新台币近900亿元在竹科辖下铜锣科学园区设立生产先进封装的晶圆厂，激励万润、弘塑及辛耘等设备厂今天股价齐扬。

人工智慧（AI）市场快速成长，驱动对台积电先进封装需求激增。在辉达（NVIDIA）与超微（AMD）争抢产能下，台积电CoWoS先进封装产能供不应求。

因应市场需求，台积电规划将于铜锣科学园区设立生产先进封装的晶圆厂，预计投资近900亿元并在当地创造约1500个就业机会。目前管理局已正式发函同意台积电铜锣科学园区的租地申请，并安排进行租地简报。

随着台积电展开先进封装扩产计划，市场看好万润、弘塑及辛耘等设备厂营运可望受惠。在买盘涌入推升下，万润盘中达137元，上涨9.5元，涨幅约7.45%；弘塑达622元，上涨29元，涨幅约4.89%；辛耘达211.5元，上涨18.5元，涨幅约9.58%。