SK海力士投资10亿美元扩大对先进芯片封装投入
3月7日消息,SK海力士(SK Hynix)正在加大对先进芯片封装的投入。SK海力士将在韩国投资超过10亿美元,用于扩大和改进芯片制造的最后步骤。(彭博)
相关资讯
- ▣ 加码HBM封装!SK海力士投资10亿美元 扩大对先进芯片封装投入
- 辉达链友 SK海力士赴美 盖先进晶片封装厂
- ▣ SK海力士今年将投资10亿美元发展高带宽内存技术
- SK海力士砸900亿美元扩产
- 传SK海力士拟在美兴建先进晶片封装厂 明年初动工
- ▣ 鸿海旗下富士康拟投资10亿美元 扩建印度iPhone组装厂
- SK海力士砸10億美元發展先進封裝 鞏固HBM晶片領導地位
- ▣ 操盘必读:AI需求火爆,SK海力士计划投资超1000亿元扩产;特斯拉大涨12%,市值重回5000亿美元
- SK海力士據悉擬在印第安納州投資40億美元 蓋晶片封裝廠
- 日月光投控 先进封装大扩产
- SK海力士扩产晶片 斥资千亿台币建南韩新厂
- 100亿美元!传英特尔拟将NAND存储芯片业务卖给SK海力士
- ▣ 海力士将投资38.7亿美元在美建厂
- 394亿美元!韩四大企业集团对美投资芯片电动车计划
- ▣ SK海力士、台积电宣布合作开发HBM4芯片 预期2026年投产
- ▣ 投资晶片厂 SK海力士与大连签署合作谅解备忘录
- iPhone扩大在印度生产 苹果携手鸿海投资10亿美元
- ▣ 《国际产业》英特尔传加码10亿美元 扩大越南封测投资
- 美国计划投资520亿美元提振芯片行业
- ▣ 终于要兑现承诺?传SK海力士计划投资40亿美元在印第安纳州建厂
- ▣ 拉擡美国制造实力 三星扩大德州晶片投资至440亿美元
- ▣ AI热潮,微软向日本投资29亿美元 韩国要投70亿美元开发芯片
- 上海临港芯片制造项目总投资超1000亿元
- 丢掉AI芯片大单急了!三星被曝将引入SK海力士的技术
- 三星电子或在美国投资170亿美元 以扩建电芯产能
- ▣ 三星执行长:今年先进晶片封装业务收入逾1亿美元
- SK海力士砸巨资 冲刺HBM晶片
- ▣ SK海力士拟600亿接盘英特尔闪存 存储芯片格局生变
- SK海力士赴美蓋先進封裝廠 預計2028年量產