SK海力士投资10亿美元扩大对先进芯片封装投入
3月7日消息,SK海力士(SK Hynix)正在加大对先进芯片封装的投入。SK海力士将在韩国投资超过10亿美元,用于扩大和改进芯片制造的最后步骤。(彭博)
相关资讯
- ▣ 加码HBM封装!SK海力士投资10亿美元 扩大对先进芯片封装投入
- ▣ SK海力士将在韩国芯片工厂投资493亿人民币
- 辉达链友 SK海力士赴美 盖先进晶片封装厂
- ▣ 加码AI投资,海力士豪掷68亿美元投建芯片新厂
- ▣ SK海力士计划到2028年投资103万亿韩元 用于AI和芯片领域
- ▣ SK海力士今年将投资10亿美元发展高带宽内存技术
- SK海力士砸900亿美元扩产
- 传SK海力士拟在美兴建先进晶片封装厂 明年初动工
- ▣ SK海力士计划2028年前投资103万亿韩元押注AI,约80%用于HBM内存芯片
- ▣ 鸿海旗下富士康拟投资10亿美元 扩建印度iPhone组装厂
- ▣ 安森美拟投资20亿美元扩建捷克芯片厂
- SK海力士砸10億美元發展先進封裝 鞏固HBM晶片領導地位
- 日月光投控 先进封装大扩产
- SK海力士據悉擬在印第安納州投資40億美元 蓋晶片封裝廠
- ▣ 操盘必读:AI需求火爆,SK海力士计划投资超1000亿元扩产;特斯拉大涨12%,市值重回5000亿美元
- SK海力士扩产晶片 斥资千亿台币建南韩新厂
- ▣ SK海力士首发第六代10纳米DRAM芯片
- ▣ SK海力士加码部署AI赛道:4年内投资750亿美元,80%用于HBM!
- 100亿美元!传英特尔拟将NAND存储芯片业务卖给SK海力士
- ▣ 海力士将投资38.7亿美元在美建厂
- ▣ 美国拨款及贷款 9.5 亿,SK 海力士建印州 AI 芯片厂
- ▣ 投资晶片厂 SK海力士与大连签署合作谅解备忘录
- 394亿美元!韩四大企业集团对美投资芯片电动车计划
- ▣ SK海力士、台积电宣布合作开发HBM4芯片 预期2026年投产
- ▣ 全球科技早参丨SK海力士将在4年内投资近750亿美元加码AI
- ▣ SK海力士:将获得美国芯片法案最高4.5亿美元直接补助和最高5亿美元贷款
- SK海力士2028年前將投資750億美元 加強AI及晶片業務
- ▣ 《国际产业》英特尔传加码10亿美元 扩大越南封测投资
- iPhone扩大在印度生产 苹果携手鸿海投资10亿美元