《其他电》弘塑携Sigray推X-ray检测设备 抢先进封装商机

弘塑以半导体湿制程设备及耗材为主力业务，并陆续透过投资并购添鸿科技、佳霖科技、太引资讯，跨足化学配品、量测设备代理通路、工程资料分析等领域，扩大营运版图提供客户完整解决方案，客户群包括晶圆代工、封测及记忆体等全球半导体大厂。

成立于2013年的Sigray总部位于美国旧金山湾区，专注于X-ray应用及关键部件研发与改良，陆续开发新型检测设备、提供半导体制程检测解决方案，涵盖X-ray显微镜（XRM）、X-ray辅助元件修改设备（XADA）、微米光斑X-ray萤光光谱仪（uXRF）。

上述设备运用于晶圆级封装微米凸块（micro bump）缺陷检测、晶背供电结构下元件设计或除错（Faults Isolation）所需的新一代激发光源，以及Nanosheet制程虚拟闸极（Dummy Gate）和锗（Ge）残留检测。

弘塑2018年携手Sigray，由佳霖科技引进产品、并与在地先进封装客户合作micro bump缺陷检测，成功突破且成为首套可针对20微米以下micro bump非破坏性关键缺陷检测设备，未来将应用于高阶封装制程即时在线检测，满足高速运算（HPC）及AI晶片检测需求。

弘塑表示，佳霖科技与Sigray携手推出最新半导体前段晶圆制造检测设备，锁定晶背供电及奈米片领域，提供领先业界的即时线上精密检测，双方跨国合作将推动X-ray广泛应用，深化设备与制程开发，未来将全面扩大在地服务，持续创新并加强跨领域合作。

此外，弘塑近期斥资7千万元，以每股28元认购台湾工程塑胶专业加工龙头名超(4548)现增新股2500张、取得7.45％股权。弘塑表示，此次投资将强化与供应商关系与阀件在地产制，可望逐步成为日本进口替代方案，降低过往原料来源紧缺危机，稳定品质及交期。