弘塑攜Sigray推新一代X-ray檢測 封裝檢測技術再登高

弘塑携手Sigray推出新一代X-ray检测技术。图/弘塑提供

半导体自动化及湿制程设备大厂弘塑集团（3131）今（18）日正式宣布，旗下子公司佳霖科技与美国Sigray， Inc.合作多年，最新推出应用于封装产业的X-ray自动化检测设备，现已成功通过全球晶圆代工龙头认证并进入量产，同时也携手抢进晶背供电（Backside Power Rail）及奈米片（Nanosheet）等下世代半导体革命性创新领域，推出全新半导体前段晶圆制造检测设备，提供领先业界的即时线上精密检测。

弘塑近年陆续透过策略投资、并购与代理策略扩大版图，旗下包括以半导体湿制程设备为主力业务的弘塑科技、主要产品为电子级配方酸制造（如蚀刻液、去光阻液、电镀添加剂等）的添鸿科技、量测仪器设备等代理业务为主的佳霖科技，以及专攻大数据应用管理等软体系统设计的太引资讯，提供客户完整解决方案，客户群包括晶圆代工、封测与记忆体等全球半导体大厂。

近期再以每股现增价28元，投资台湾最大工程塑胶专业加工厂名超企业250万股、取得7.45%股权，总投资额达新台币7000万元。此投资案进一步强化与供应商关系与强化阀件本土化产制，可望逐步成为日本进口替代方案，降低过往原料来源紧缺危机，稳定品质及交期。

弘塑表示，自1993年创立以来，弘塑致力于半导体自动化及湿制程设备的研发，提供次世代制程及良率管理解决方案。子公司佳霖科技与美国Sigray近期合作推出应用于封装产业的X-ray自动化检测设备，成功通过全球晶圆代工龙头认证并进入量产，双方同时也携手推出最新的半导体前段晶圆制造检测设备，锁定晶背供电及奈米片领域，提供领先业界的即时线上精密检测。

双方跨国合作将推动X-ray广泛应用，深化设备与制程开发，展现弘塑对未来市场挑战的积极应对，弘塑未来将全面扩大在地服务，持续创新并加强跨领域合作，为全球客户提供优质产品与服务。

弘塑与Sigray于2018年展开合作，由佳霖科技引进产品，并与在地先进封装客户合作micro bump缺陷检测，成功突破且成为首套可针对20微米以下micro bump非破坏性关键缺陷检测设备。

此项技术突破检测尺寸限制，同时保持十二吋晶圆的完整性，未来将应用于高阶封装制程Chip on Wafer、Chip on Si Interposer或Chip on LSI的即时在线检测，满足高效能运算（HPC）及人工智慧（AI）晶片的缺陷检测需求。