工研院携手日本德山 推动下世代半导体检测技术

工研院携手日本德山为晶圆厂下世代微缩制程超前部署，左自右为，德山台湾研究所课长林育如、德山台湾研究所所长北岛晃、工研院量测中心执行长林增耀、副执行长蓝玉屏及陈炤彰。（工研院提供／罗浚滨新竹传真）

工研院与日本半导体化材制造商德山株式会社，日前以线上签约方式，将共同研发半导体用原物料品质检测技术，快速筛选出原物料中不纯物质，提升国内半导体产业生产高品质与更高规格产品，抢攻新世代智慧运用的半导体商机。

工研院量测中心执行长林增耀指出，工研院开发各项量测技术长达30余年，接受经济部标准检验局委托运转「国家度量衡标准实验室」，致力计量与标准的追溯外，也积极投入半导体产业相关技术的研发，与产业合作实战经验丰富，拥有丰硕的研发成果，可满足半导体产业精密检测的需求。

由于5G、物联网、车用电子及AI人工智慧快速蓬勃发展，新世代半导体制程往微小化迈进已是市场趋势，2018年起工研院与日商德山进行交流，在评估台湾半导体创新研发制程厂商的优势后，德山看准工研院拥有先进半导体奈米级品质检测技术。

双手携手优化晶圆制程原物料的检测技术，希望借由合作供应台湾半导体制造商制程原物料的品质管控技术，提高原物料纯度与品质，有助提高半导体元件微小化时的产品良率，更能将工研院的量测技术拓展至国际半导体量测市场。

林增耀强调，此次台日间的国际合作，借重德山半导体材料的专长，双方共同开发更新、更灵敏的量测设备，提升检测服务，降低半导体晶圆污染的风险，为晶圆厂下世代微缩制程进行超前部署。

德山株式会社取缔役常务执行役员岩崎史哲表示，工研院拥有先进的半导体奈米级检测技术，结合德山半导体化学材料相关产品技术，期许能开发半导体产业所需的前瞻量测技术，共同创造更先进制程微细化的技术蓝图，满足客户实际运用的需求。