CEA、Soitec、格芯、意法半导体携手推动下一代FD-SOI技术发展规划

CEA主席Francois Jacq表示，二十多年来，在Grenoble-Crolles生态系统中，CEA一直是FD-SOI技术先驱。CEA与意法半导体、Soitec和格罗方德维持着长期、深厚的研发合作关系，且非常积极地参与由欧盟委员会和成员国领头建立之涵盖材料供应商、设计公司到EDA工具供应商、无晶圆厂半导体公司和终端使用者之完整的FD-SOI生态系统计划。CEA高度重视这一合作机会，将准备积极开发性能更高，而且功耗和成本更低的新一代FD-SOI技术，以满足汽车、物联网、5G／6G和制造4.0等欧洲主要市场的需求。

Soitec执行长Paul Boudre进一步表示，FD-SOI是我们所面对动态市场的一项关键技术，对于我们产业和客户，它是一个重要的成长动力。今天高兴地宣布FD-SOI联盟建立在Soitec在推动基板创新能力的架构之上，帮助业界推出新一代半导体产品，将其用于通讯连线、汽车、物联网、人工智慧等各种市场。我们希望与合作伙伴和盟友一起证明我们技术的领先地位，并继续推动全球微电子工业创新。此次合作还展现我们如何与客户密切合作，推动技术发展、满足各方未来需求，以协助快速推出产品。

格芯执行长Tom Caulfield则指出，我们期待与法国和欧洲之半导体价值链上下游的主要利益关系人深化合作，特别是共同改善我们高度差异化的FD-SOI解决方案，以因应汽车、物联网和智慧行动装置对于低功耗、通讯连线和安全性晶片的快速成长的需求。充满活力的欧洲半导体生态系统对我们十分重要。作为全球发展策略的一部分，我们将继续投资以拓展在欧盟的业务。

意法半导体总裁暨执行长Jean-Marc Chery表示，ST是FD-SOI早期的创新者，产品已量产数年之久，为广泛的终端市场提供客制与标准的先进产品。特别是，我们的产品有助于汽车工业朝向全数位化和软体定义架构，以及无人驾驶技术发展。我们期待与其他领先的专业公司合作开发下一代FD-SOI技术，以协助客户在进行全数位化转型和支援经济减碳过程中克服其所面临的挑战。