日月光加碼先進封裝 設備廠旺訂單看到明年

日月光投控（3711）积极加码先进封装产能效应点火，法人点名，弘塑（3131）、牧德（3563）、辛耘（3583）、钛升（8027）等设备供应链，以及厂务概念股圣晖（5536）*都迎来追加订单需求，以圣晖来说，可望在下半年开始逐步认列业绩，整体半导体设备供应链交期都达六个月以上，订单动能有望一路旺到明年。

业界分析，日月光投控及旗下矽品大举扩增WoS先进封装及测试产能，且近年由于各大厂强化自家ESG评分情况下，加速本土半导体设备供应链供给占比拉高。

另外，台积电买进群创南科厂，就是为了扩增CoW产能，业界认为，在台积电已要求供应商明年上半年必须将设备进驻到位，代表洋基工程、帆宣将先后在今年下半年开始动工，让承接台积电CoWoS先进封装设备的厂商近期全面动起来。