多数芯片企业拿不到补贴，拜登只会画饼，雷蒙多扯上中国

文/刺客

中美竞争，半导体行业成为了美国仅剩不多的对华技术优势之一 。为了维持优势，美国政府正全力以赴，企图阻止中国超越自己。为此，美国利用自身的技术和联盟优势，打造以自己所主导的芯片联盟，以此保持其在半导体领域上的领先地位。

美国制定“芯片法案”，就是希望通过在半导体制造领域上实施对华出口管制，同时辅以对美企给予财政补贴，多管齐下确保其在芯片领域遥遥领先。据观察者网报道，美国商务部长雷蒙多日前表示，拜登政府的目标就是在2030年确保美国生产全球20%的尖端芯片，成为全世界最先进半导体的制造商。

当然，美国想要实现这一目标，仅靠拜登或者雷蒙多喊口号显然是不行的。想要维持美国在半导体领域上的优势，美国不但需要拥有配套齐全的半导体产业链，同时还需要有天文数字的资金来扶持。美国芯片制造商不在少数，可满足拜登政府相关欲望。但问题是：钱从哪儿来？

根据美国商务部日前发布的新闻稿显示，该部门目前正在与美国芯片制造商“进行艰难的对话”，原因是申请政府补贴的美国芯片制造商规模，“大大超过了美国政府计划提供的补贴总额”。雷蒙多日前告诉媒体，现在美国有大约600多家企业提交了相关的补贴申请。毫无疑问，美国芯片补贴法案现在面临的问题是：僧多粥少。

雷蒙多承认，美国多家领先的主要芯片企业，向政府提出高达700亿美元的补贴申请。显然，拜登政府提出的目标的确非常远大，但美国超过600家芯片企业一起伸手向他们要钱，这是一笔沉重的财政负担。所以，雷蒙多撂下狠话：申请补贴的企业“绝大多数”将无法获得资金，因为美商务部正在推动尖端芯片公司“少花钱多办事”。

拜登政府的野心很大，但囊中羞涩，不可避免影响相关项目的实施。所以，拜登政府不得不采取折中的方式，即扶持有潜力且能够在短时间内产生效益的芯片企业，至于其他的，那就让他们自生自灭。按照雷蒙多的说法就是：现在对长期项目说“不”。

美国给半导体制造领域画了一系列大饼，最终却称“绝大多数企业将无法得到补贴”，说白了就是拜登政府拿不出钱，满足美国相关企业的补贴申请。显然，美国的半导体行业，如果只追求急功近利不能从长远布局，这种繁荣可能只是昙花一现，无法持续多久。

美国当下的债务总额已超过34万亿美元，拜登政府无论是出台芯片法案、还是“通胀削减法案”，其实就是在举债补贴本国企业。拜登这样做，发展美国半导体产业，只是一部分因素。更重要的是，提出2030年美国高端芯片产业全球占比20%的目标，有利于他获得更多选民的支持。

所以，为了让国会认可并支持拜登政府的这一补贴法案，雷蒙多自然就少不了扯上中国。据观察者网报道，雷蒙多在阐明美国政府芯片补贴法案时表示，中国并不羞于表达实践自己在芯片领域上的雄心。为保持领先，美国必须确保“芯片法案”的实施。

雷蒙多的言下之意就是：美国必须加大在半导体领域上的补贴力度，这样才能确保不会被中国超越，丧失领先优势。至于钱从哪儿来，如何分配到美国600多家芯片企业的口袋里，其实并不怎么重要，重要的是能够拉高拜登的支持率。如果拜登输掉今年的美国大选，那么一切有可能戛然而止。