美商长雷蒙多：晶片补助款 年底前全部拨出

雷蒙多15日在德州泰勒市宣布三星电子获得「晶片和科学法案」补助64亿美元后，表示目前该法案规划的半导体产业补助还剩下大约160亿美元尚未分配。

她说：「我们正持续审核补助对象。过去1个月来我们已针对3家业者宣布巨额补助计划，未来几周将公布更多补助名单。我预期『晶片和科学法案』规划的补助将在今年底前全部拨款。」

2022年美国国会通过「晶片和科学法案」以来，已吸引全球半导体业者发表美国投资计划，但美国政府审核缓慢导致业者抱怨连连，甚至扬言放弃投资美国。

去年底以来美国政府加紧脚步完成审核作业，先后宣布对英特尔及台积电补助85亿美元及66亿美元。近日又宣布对三星补助64亿美元，协助三星在德州泰勒市增建两座晶圆厂、一座先进封装厂及一座研发中心。

雷蒙多表示，三星将在泰勒市打造「先进半导体制造生态圈」，将半导体制造的众多环节集中在同一园区内完成。她预计，三星泰勒市园区占地面积将是韩国大型园区的两倍。

雷蒙多表示，泰勒市园区就像一座半导体制造城，周围将有上游供应商进驻。涵盖研发、封装、制造、在职训练及一连串上游供应商，这将让美国半导体制造业更强大、更安全。

除了英特尔、台积电、三星之外，美国政府至今依「晶片和科学法案」宣布的补助对象还包括格芯（GlobalFoundries）、Microchip，以及BAE Systems，总计共六家业者，合计获得232亿美元补助。