BMC迎散热商机 信骅、新唐吃补

业者指出，资料中心超过50％的能耗适用于散热，提升散热效能可降低资料中心的能耗，英特尔（Intel）于去年便提出浸没式液冷散热解决方案及公版设计，让液冷散热技术浮上水面，能够使晶片和周边元件组成公版，并通过测试。

IC设计厂商表示，未来进入到液冷散热，除了伺服器机壳上面需要一颗BMC之外，液冷散热模组上面为了用来控制整个散热系统，额外需要管理晶片，将有利BMC用量的提升。

BMC在人力和节省时间上相对有效率，透过小小一颗IC，云端伺服器业者不需要穿梭与伺服器机架中，即可实时间控、执行维护作业。在现代资料中心里，可能有数百个机架及数千台伺服器，如果没有BMC将无法快速进行维护。因此，资料中心中使用的所有伺服器和其他设备（如交换器、储存装置、电源设备等）现在都配备有BMC。

以云达机柜为例，云达将伺服器等级的BMC晶片放OCP DC-SCM（资料中心安全控制）模组之中，集众多控管功能于其中，而且采用OpenBMC开放韧体，可得知所有伺服器的负载与散热状态，避免过度冷却、浪费能源状况发生。

以台厂而言，除远端伺服器管理晶片龙头信骅（5274）之外，新唐（4919）也持续布局，与微软共同开发之「Hydra」BMC，也有机会在明年放量，未来随着微软与AMD合作AI处理器，将是未来潜在机会。

随着液冷技术的发展，AI Server在BMC用量也会提升，台厂优势在于供应链完整，ODM厂具备与客户共同开发技术，能做到零组件整合脚色，相关供应链厂商也将随着ODM厂跟上AI潮流。