BMC带劲 信骅股价坐二望一

信骅持续扩大伺服器管理晶片（BMC）应用领域，长期股价看俏。图／本报资料照片

AI带动BMC需求

信骅（5274）持续扩大伺服器管理晶片（BMC）应用领域，自原本仅主机板应用，逐步延伸至GPU及DPU加速器。AI伺服器带起额外BMC需求，而伴随北美四大云端服务供应商（CSP）恢复资本支出，2024年通用伺服器出货将优于今年、AI伺服器更可望倍增。

整体趋势有利信骅长期发展，可望坐稳股后宝座，坐二望一。

信骅营收于第三季末逐步回温，11月合并营收3.42亿元，月增5.7％、年减18.4％，连续三个月站稳3亿元大关。受惠伺服器新平台放量、同时mini BMC出货增加，整体BMC业务将重拾成长动能。

法人分析，原先传统伺服器仅需要主机板一颗BMC，现在AI伺服器BMC需求，从既有Server主板，延伸至GPU与DPU加速卡，以辉达GB200／GH200为例，除原有之伺服器主板，晶片模组也需要两颗BIC（Mini BMC），DPU加速卡则用到两颗BMC，光BMC需求就为原先之3倍，于H100／A100亦有相同幅度的成长。

另外，绘图晶片L40S则需要两颗BMC，因为也加入DPU加速卡，整体而言，信骅逐渐于AI伺服器领域取得新进展。

通用型伺服器部分，法人预估，明年四大CSP业者资本支出将提升，于今年度低基期有利因素下，年增上看双位数成长；其中又以微软最为积极，明年度资本支出成长将达45.1％，显见其持续扩大在OpenAI之先进者优势。

Meta强调，AI及非AI伺服器采购并行，明年资本将年增330亿美元，年增18.1％。Google则持续加码自家生成式AI软体Gemini，并扩大投资AI新创Anthropic，以及AI影像生成网站Runway、开源软体服务商Hugging，AI军备竞赛启动，随着代工端产能逐步到位，明年AI伺服器也将出量，法人估计将达45万～50万台，年成长达到150％以上。

信骅历经一年库存调整，需求出现延续性回温。AI伺服器所需管理晶片数量增加、miniBMC客户数攀升；每台伺服器content value提升，有利明年营运表现。