《半导体》信骅BMC外狂练新肌肉 cupola360延伸到工控、Q2量产

信骅自从发表cupola360影像处理晶片及全景智能摄影机后，就积极与客户合作拓展cupola360产品各种用，目前已完善智慧工厂巡检解决方案及布建软体开发，未来将与系统整合商、经销商等生态链伙伴合作，透过Cupola360技术品牌推广建构此智慧工厂场域乃至于智慧城市应用。

信骅企业营运长谢承儒表示，信骅首创360度沈浸式智能摄影机，大量运用于智慧工厂与智慧城市，藉广泛怖建摄影机于工厂厂房及公设施透过超高解析度360度摄影机取代传统鱼眼设备，具备5.7K高画质影像及无死角等优势，并可在不同360度摄影机间作多点跳跃巡检，工厂管理人员及客户无须实地进入产线即可完成全方位管理，亦可达成端监看及远端厂端稽核，针对高危险场域可维护作业人员安全，借此大幅降低人力需求，有效减缓目前产业缺工问题，企业就导入信骅该cupola360度全新应用，将可以减少相关管理成本支出达50%，且不仅是科技业，连传产业也都是信骅客户。另外，信骅在导入工业应用的cupola360产品中，采用四个镜头，360度全景相机加上硬体即时拼接，打造数位双生(Digital twin)，也是目前业界相当罕见的。

谢承儒表示，信骅除BMC(远端伺服器控制晶片)外，近年来持续积极发展360度影像处理技术，只是该技术一直以来多着重视讯会议，去年第四季开始期推展到智慧制造工业应用领域，相关产品第二季已经量产，预计今年9月会开始大量生产。

信骅本次端出的新产品包含智慧工厂360度远端即时巡检解决方案、cupola360+智慧工厂布建软体、360度工厂影机参考设计两款，以及全景视讯会议设备，全方位建智慧工厂及智慧城市多元用，另外，也针对云端企业解决方案除既有的BMC端伺服管理晶片，本次展览首次亮相针对伺服器资安防护所推出的PFR(Platform Firmware Resiliency)安全性片AST1060，并展出伺服器客户采用AST1060之相关产品，信骅盼借由既有BMC客户渠道，扩大销售广度。