《半导体》外资:GB200明年Q2全面量产 续持平看信骅

美系外资指出,GB200系统的量产计划预计于2025年第二季达到全面量产,但目前仍面临部分电源供应问题需解决。根据消息,一线云端服务供应商(CSP)已经开始进行商业采样,这个过程通常需要2至3个月完成,而二线CSP则计划从今年12月开始取得样品。此外,CSP的资本支出显示其采购进度并不呈线性发展,显示出市场需求的波动性和不确定性。

美系外资表示,B300机架解决方案有三大关键变化:首先是增加使用x86 CPU的选择,这意味着PCI-E介面及相关元件仍有需求;其次,电源供应方面引入超级电容器及电池备援系统(类似UPS)来解决供电问题;第三是增加了供应商选择的弹性。一些CSP对B300机架解决方案表示浓厚兴趣,并已开始与供应链合作。

此外,美系外资表示,信骅认为2025年传统云端半导体需求可能不会成长,这比原先预估的个位数增长还要保守。信骅预期AI占比将从2024年的15%增至2025年的20-25%,显示AI仍主导支出。此外,AST2700自2026年开始量产的时间点也符合我们对新平台转换速度较慢的预期。

最后,美系外资说,B300机架解决方案所需的新元件供应商预计将成为明显受益者,例如PCI-E介面元件。此外,元件来源的弹性也让供应链中的其他供应商,除GPU供应商外,创造更多价值。维持对澜起科技(中国)「优于大盘」的评级,主要因其技术领先优势,但较低规格的转换仍是一大挑战;对信骅的评级则维持「持平」,主要是因盈余修正的高峰已过。

根据最新消息,辉达GB200的NVL72机架已开始出货。戴尔(Dell)执行长麦可·戴尔(Michael Dell)于11月18日宣布,Dell领先业界推出首台采用Blackwell系列GB200 NVL72伺服器机架,并提供液冷散热解决方案,已出货至云端基建新创公司CoreWeave。