攻矽光子 联钧明年H2将小量生产

联钧15日举行法说会，投资人高度关注该公司在矽光子及共同封装光学元件（CPO）的开发进度。

联钧主要业务为封装测试代工生产及制程设计服务，于2006年上市，具雷射元件开发技术，光通讯、光资讯的元件产品线齐全，2022年也顺利量产雷射探测与测距（LiDAR）产品，加上2022年底转投资源杰科技切入矽光子晶片。

惟2023年来消费性电子市场疲弱，联钧业绩下滑，前三季营收39.6亿元，税后亏损7,442.2万元，每股亏损0.51元，每股净值26.4元，

宋天增表示，矽光子及CPO是近期新崛起的应用的技术，主要应用在人工智慧（AI）及机器学习（machine learning），现阶段因AI伺服器发展快速，所以，各界对此期望高，但实际上，此一应用才刚开始。

AI伺服器及机器训练需要大量资料传输，却面临两个问题，一是传输速度太快，使晶片温度升高，因此要改用光纤传输取代铜线，对光纤转输的依赖性提升。其次，传输速度愈来愈快，讯号耗损和热量也是一大挑战，矽光子将在此扮演重要的解决角色。

但他指出，目前技术集中一至二家供应链上，矽光子也有技术及产能的瓶颈，预期产品交期打开要等到2025年。

宋天增指出，联钧一直专注在「光」，技术层次已准备好（ready），只等待市场跟上来。

至于矽光以外的传统封装部分，宋天增指出，受到中国大陆红色供应链低价竞争影响，联钧已在调整产品组合，将会选择车用或更高端的电信高功率雷射元件发展，以提高毛利。