虎門揪大咖 強攻矽光子

虎门科技总经理杨涪岚。 记者陈正兴／摄影

软体解决方案服务商虎门科技（6791）看准矽光子商机，两年前已开始布局相关解决方案，并携手鸿海、工研院、中科院等重量级产研业大咖合作，目标明年开始有营收贡献，随着矽光子需求起飞，虎门营运也将受惠。

虎门表示，矽光子相关布局都已到位，「我们已经准备好了」，只待客户需要，就能从模拟端协助。由于矽光子晶片设计所需时间长、成本高昂，该公司从擅长的工程模拟角色出发，从设计端协助优化，将能为客户提升生产良率，缩短产品上市时程。

据了解，虎门目前已就矽光子模拟相关技术，与包括工研院、中科院及鸿海等进行技术交流与研讨，积极投入相关研发，盼能在客户需求起飞之际，卡位矽光子商机。

虎门积极掌握新技术商机，在AI应用方面也早就投入布局。虎门总经理杨涪岚表示，AI需求很夯，虎门的软体供应原厂纷纷推出AI软体，但其实在原厂AI软体还未问世前，虎门就投入开发机器学习软体，起心动念主要来自客户使用电脑辅助工程（CAE）产品后的需求回馈，希望能协助他们智慧建模。

杨涪岚表示，在AI趋势带动下，各产业开始进行产品升级或开发新一代产品，许多企业发现，花钱投入AI应用，短时间内就可以看到成效，让企业对于投资AI所带来的回报愈来愈有感，就愿意花钱投入，AI需求前景可期。