台積揪伴推進矽光子戰力 將加速導入AI應用

台积电示意图。 图／联合报系资料照片

台积电（2330）矽光子技术大跃进，昨（26）日与工程模拟软体大厂Ansys共同宣布，携手微软、辉达等伙伴，将矽光子元件模拟与分析速度大幅提升逾十倍。

业界看好，微软以辉达AI晶片打造的AI云端运算串联助攻，不仅大幅推进台积电矽光子技术，扩大领先优势，在台积电带领下，AI应用导入矽光子也可望迈大步，助力全球AI产业写新页。

生成式AI伺服器需大量运算，对资料传输速率有极高要求，需透过频宽更大、功耗更低的介面技术来实现。

台积电矽光子技术大跃进

矽光子是一种积体「光」路，可让资料传输更远更快，是超大规模资料中心和物联网应用程式不可或缺的一部分，台积电、英特尔等指标厂都积极抢进。

为了缓解矽光子面临的挑战，加速推进高速光学资料传输技术，台积电携手Ansys共同透过微软Azure的NC A100v4系列高效率虚拟机器，在Azure AI云端基础架构上，执行辉达AI晶片驱动的加速运算系统，将Ansys Lumerical FDTD光子模拟速度提升超过十倍。

业界人士指出，将光路与电路相结合是一项需要精确多物理设计与制造的艰巨任务，任何一点轻微的失误，都可能在晶片中造成连续性挑战，进而导致成本增加、甚至导致进度延迟多达数个月，透过该技术加速矽光子模拟分析脚步，对矽光子技术推展来说无疑是一大进步。

台积电矽光子系统设计主管Stefan Rusu表示，台积电多物理晶片解决方案规模大、复杂度高，模拟所有可能参数组合的程序更具挑战，Ansys利用最新的云端基础架构和技术，提供强大且准确的解决方案，在很短的时间内就能产生结果。

台积电相当看好矽光子前景。台积电副总徐国晋日前在SEMI矽光子产业联盟成立大会上表示，矽光子元件导入对AI将是很重要的影响，无论是固态光学元件或矽光子元件，正处于初期的百花齐放阶段。

徐国晋指出，随着AI时代的巨量演算，资料传输的大量需求，耗能更变成很重要的议题，矽光子更显重要，他并引用台积电内部数据指出，2030年AI云端服务将消耗全球3.5%能源用量，而矽光子连接与共同封装光学元件（CPO）技术将能降低每单位功耗。

台积电先前已于年度北美技术论坛宣布，正研发紧凑型通用光子引擎（COUPE）技术，预计2025年完成支援小型插拔式连接器的COUPE验证，2026年整合CoWoS封装成为CPO，将光连结直接导入封装中。