矽光子加速AI效能 台積電日月光鴻海搶先機

台积电。路透

人工智慧AI晶片和资料中心应用加速矽光子和CPO共同封装技术，欧美大厂在前端PIC和EIC设计占据先机，中国和韩国厂商急起直追，台厂包括台积电、日月光投控、鸿海，以及光通讯与光学元件等台厂，力拚矽光子和CPO封装产业链成形。

AI晶片、高效能运算（HPC）晶片、记忆体之间的互连传输速度提升，攸关AI资料中心和云端运算效能，此外传统电讯传输需要升级为光讯号传输，才能整体带动资料中心和云端运算工作效率。

51.2T高速传输速度的矽光子及共同封装光学元件CPO（Co-Packaged Optics）技术，整合各种光子积体电路（PIC）和电子积体电路（EIC）在单颗矽晶片，透过CPO光学模组与AI晶片放在同一载板，可提高光模组传输和晶片频宽互连效率，成为提升AI资料中心效能的关键。

在光子积体电路PIC设计，目前以欧美大厂为主，产业人士分析，IBM和英特尔（Intel）开发相关技术许久，此外思科（Cisco）、MACOM、JuniperNetworks、Sicoya、思科并购的Luxtera、以及SiFotonics等，也积极布局PIC设计。

在电子积体电路EIC设计，主要大厂包括博通（Broadcom）、Lumentum、II-VI、Coherent、MACOM等。

中国和韩国厂商也急起直追，法人指出，中国厂商包括中际旭创、天孚通信、新易盛、源杰科技、光迅科技等光通讯厂商，加速布局矽光子和CPO封装；韩国三星（Samsung）也计划2027年提供涵盖CPO技术的AI应用一条龙解决方案。

台湾厂商也加紧布局矽光子和CPO技术，台积电在4月下旬揭露，正在研发紧凑型通用光子引擎（COUPE）技术，2025年完成技术认证，2026年规划整合CoWoS先进封装成为共同封装光学元件，将光连接导入封装中。

日月光投控营运长吴田玉表示，投控持续投资矽光子及CPO技术，日月光已长期耕耘许久，他认为，矽光子技术非常重要，台湾若继续掌握矽光子技术，半导体产业可「如虎添翼」。

光通讯与光学元件台厂也积极研发矽光子和CPO技术，投顾法人指出，联亚光电除了布局矽光子磊晶片，也与客户合作开发CPO光收发元件。

联钧光电今年上半年强化矽光子代工封装测试和代工生产，客户端验证中，最快下半年有小量营收贡献，预估2025年可渐明朗。

波若威在CPO技术布局光耦合器、光波分覆用（WDM）元件、外部雷测元件（ELS）等，预期2026年有机会试量产。

鸿海集团转投资系统模组封装厂讯芯-KY也积极切入矽光子和CPO模组，总经理徐文一透露，讯芯-KY的CPO产品已过验证，7月可小量生产，今年底可小量投产交货，应用在欧美资料中心、云端中心和人工智慧AI领域。

鸿海旗下鸿腾精密科技3月下旬也宣布，与联发科携手开发矽光子晶片整合CPO高速连接解决方案，联发科相关CPO方案由鸿腾封装。

测试介面厂颖崴6月下旬推出晶圆级光学CPO封装（Wafer Level Chip Scale CPO Package）测试系统，已获客户验证。投顾法人也指出，旺矽布局CPO先进半导体测试设备（AST），用于工程验证，后续出货量逐年提升。