台积、鸿海、日月光 巴黎证唱高
法银巴黎证券指出，随着苹果引领「模组化（modularisation）」潮流，半导体封装技术已由「传统晶圆级封装（WLP）」进阶到「扇出型晶圆级封装（Fan-out WLP）」，在「多元模组整合」趋势下，台积电、鸿海、日月光等能提供系统整合服务者，终能胜出。
巴黎证券亚太区科技产业研究部主管陈佳仪将台积电合理股价预估值，调升至外资圈次高的215元，投资评等仍为「买进」，鸿海投资评等与合理股价预估值则分别调升至「买进」与93元，日月光合理股价预估值则调升至94元，投资评等仍维持「中立」。
陈佳仪表示，新款iPhone推出后，除了双照相镜头（5.5吋）与防水等设计外，最值得提及的莫过于首次采用系统级封装（SiP）技术，基于轻薄设计、省电、成本等效能因素考量，预期未来苹果产品将采用更多SiP设计。
陈佳仪指出，回顾2007年首代iPhone，WLP数量仅两个，但到了2016年的iPhone7/iPhone7 Plus，则是增加到26个，且除了iPhone外，其余智慧型手机大厂也都采用WLP，如三星Galaxy 6S、索尼Xperia Z4、夏普Aquos Zeta均有13个，整体来说，1支智慧型手机平均采用5至7个WLP，且普及率还会增加。
陈佳仪表示，随着台积电开发能大幅降低生产成本的FOWLP（InFO）技术后，根据TechSearch的预估，2015至2020年FOWLP出货的年复合成长率（CAGR）将达87％。
陈佳仪以台积电为例指出，受惠于苹果与中国智慧型手机强劲订单需求，今年达到10％的营收成长率高标应无太大问题，尽管今年第4季至明年第1季仍不免受到淡季效应影响，但以其先进制程领导地位，及来自物联网与自动化产品需求，未来利多题材仍将持续到来，看好合理股价上看215元。
至于鸿海，陈佳仪认为，尽管苹果在未来产品将采用更多SiP模组，鸿海所受冲击会最少，甚至借由这几年在垂直整合所进行的努力，包括讯芯与夏普等子公司均可提供包括触控荧幕控制器与连接器模组等，用以生产SiP模组，反倒能此趋势当中受惠。