力成攻先進封裝和矽光子 擴HBM產能拚AI商機

半导体封测厂力成今天表示，看好人工智慧（AI）和高效能运算（HPC）应用需求强劲，持续布局扇出型面板级异质整合封装（FOPLP）和矽光子技术，并扩充高频宽记忆体（HBM）和电源模组产能，量产时程按照客户需求规划。

力成表示，针对AI应用的加速处理器（APU）的PoP堆叠封装，已从第2季开始小量生产，预期第4季可逐步放量。

力成下午举行法人说明会，出席法人关注力成在AI晶片相关先进封装和高频宽记忆体布局进展。

力成执行长谢永达说明，力成在2016年就设立面板级扇出型封装生产线，2019年面板级扇出型封装开始量产，2021年扩充面板级封装产线，今年以扇出型异质整合封装推动新一代面板级封装，因应AI晶片异质整合需求。

谢永达指出，针对AI加速处理器（APU）的PoP堆叠封装，已从第2季开始小量生产，预期第4季可逐步放量；针对AI伺服器和电动车应用的电源模组，也有数个专案进行中并逐步量产。

此外，谢永达表示，针对AI资料中心应用关键的光通讯模组相关矽光子及共同封装光学元件CPO（Co-Packaged Optics）技术，力成也持续开发中。

力成说明，今年资本支出规模新台币150亿元，其中投资7000多万美元布局AI晶片测试产能，预估第4季到2025年逐步到位，AI晶片用HBM记忆体也规划扩充产能。AI应用在内的新事业开发时间需要2至3年以上，预期最快2026年下半年至2027年开始逐步量产。

力成指出，HBM良率和技术仍有不少挑战，除了持续开发外，力成原先在LPDDR DRAM晶片堆叠封装具有经验，在AI手机，AI电脑等应用渐增，力成也可提供客户相关封装方案。