中美科技大战 晶片、5G成主角
美国政权翻开拜登新页。从川普时期就开打的中美科技战火仍延续，科技的大脑与灵魂成为焦点战场，全球聚焦中美烟硝下，半导体以及网路产业的新格局。
2020年，川普加大对中国科技业的制裁，年内二度提升对华为的出口管制，将涵盖范围扩及至全球，凡使用美国技术的晶片业者都受到波及。同时，美国也在同年启动净网行动，希望拉拢全球围堵中国的电信商、云端、应用程式等。
此外，美国还将中国晶圆代工巨头中芯国际列入实体清单，至此美国将大陆晶片双巨头彻底锁死，制造能力最强的中芯国际陷入难以采购到关键设备曝光机的困境，而实力最雄厚的海思也因为华为禁令，最知名的产品麒麟晶片成绝响。
中国也做回应，包括推出半导体与软体新规，加大对当地业者的补贴力度，并在「十四五」规画中继续倡导科技自立自强，5G网路及半导体晶片均被列为其中重点项目。
但在拜登政府上台后，各方还在观察未来发展将走向何处，美国紧掐中国技术的手会否松开，要哪些筹码才能松得了手？
日前白宫新发言人莎琪（Jen Psaki）便明确表示，华为是不被信任的供应商，其电信设备对美国有安全威胁，新政府会确保网路不使用这类供应商的设备。商务部部长雷蒙多（Gina Raimondo）也称，将对中国在贸易和技术方面的威胁采取强硬立场。
虽有下马威，但新的美国执政团队仍有释出交涉空间给中国，如对于是否继续维持制裁华为等措施，雷蒙多也拒绝承诺，给外界更多臆测空间。
此外，近日也传出我国友邦史瓦帝尼决定退出川普政府倡导的净网行动，史瓦帝尼在1月15日时才刚加入该计划，但在拜登政府上任后立刻退出。史瓦帝尼方面表示，是基于决定加入计划过程的合法性等事宜，选择先保守以对。外界认为，在拜登政府上任初期态度不明的情况下，许多国家都希望先观望，不愿与任何一大国撕破脸。
2021年初期全球陷入车用晶片匮乏的局面，使原本就是市场焦点的半导体与晶片更加受到重视，加上新年各国仍要积极建设5G网路，当前格局下，美国围堵中国的力度会否松缓，中国又会如何与美斡旋，在关键技术上取得发展空间，值得市场高度关注。