科技大咖自行开发晶片成主流

苹果、谷歌、亚马逊、特斯拉和Meta平台最近纷纷自组ＩＣ设计团队，研发各种晶片。面对这趋势，英特尔、超微、Nvidia和高通积极转型，抢攻５Ｇ商机。(图/先探投资周刊提供)

苹果和高通在二○一九年四月达成诉讼和解协议，改由苹果与高通签订为期六年的授权协议，苹果取得高通的全球授权协议和晶片授权协议。表面上苹果仍脱离不了当时必须支付高额「高通税」宿命，苹果也向英特尔采购麦金塔电脑（Mac）晶片，从那时开始苹果打定主意要自行研发微处理器和数据机晶片（Modem），并在去年发表首款Ｍ系列晶片。

苹果执行长库克在去年六月的产品发表会中宣布，未来苹果在Mac中使用自己研发的晶片。接着在去年十一月推出全新MacBook Pro与Mac Mini。自己打造的Ｍ１晶片，比英特尔晶片更强大，还能提供更长效的电池、无风扇设计、静音能力强等功能。去年底苹果又发布两台搭载Ｍ１的电脑，包括全新iMac和配备更强大Ｍ１晶片版本的MacBook Pro。这些动作，象征着苹果朝自家晶片移转又迈进一大步。

苹果家大业大，二○○七年六月推出第一代iPhone，将人类推进到智慧型手机的时代，同时开启苹果营运大成长的纪元，苹果至今已推出十五代的iPhone。由于iPhone在全球手机市场的渗透率最高，因为iPhone使用高通的数据机晶片，必须给付高额的版权税，前几年才会出现苹果与高通长年的版权诉讼官司。二○一九年苹果给付六○亿授权费用给高通，同一年向英特尔收购通讯晶片部门，打算自己研发通讯晶片，摆脱对高通长年的依赖。

苹果推Ｍ系列晶片

苹果能成功自行研发晶片，除了有资金能自组ＩＣ设计团队外，ARM架构的普及化，让苹果容易取得晶片设计的ＩＰ，而台积电高阶制程的晶圆代工，提供客户客制化的晶片制造，且台积电没有自家产品，仅做专业的晶圆代工制造，晶片客户不怕设计晶片机密外流或遭台积电掌握。去年第四季苹果成功推出M1、M1 Pro/Max两款晶片后，预计今年下半年和明年上半年会推出M2、M2Pro/Max晶片。两款Ｍ１系列晶片采用台积电五奈米制程，而Ｍ２晶片将采用台积电更高阶的四奈米制程。

在数据机晶片部分，市场传出苹果和高通的授权合约将持续到二○二三年，由于高通在５Ｇ方面拥有很多专利，让苹果在与高通的谈判中屈居劣势，光是高通数据晶片成本就占整个iPhone成本的二二％，这是不争的事实。以苹果研发出比英特尔晶片更强大的Ｍ系列晶片，要研发出数据晶片只是时间上的问题。苹果非常讲究自家产品的品质，想要摆脱对高通的依赖，除了晶片成本的问题外，还有高通数据晶片讯号没能达到苹果严格的要求也是原因之一，因为高通数据机晶片使用在Android手机的表现普遍比苹果的iOS平台要好。

微软、谷歌打造SoC晶片

除苹果自组ＩＣ设计团队，微软也对外征才，要打造自家SoC晶片，摆脱对英特尔晶片的依赖。微软最近从苹果挖角资深晶片设计师加入阵容，研发自家伺服器晶片，未来将用在云端Azure资料中心伺服器以及Surface系列机种。随着ARM架构下晶片越来越多，微软正和高通合作，积极打造ARM架构的Window作业系统，扩大Window作业系统的版图。在ＡＩ和机器学习有强烈企图心的谷歌，过去四年从苹果和英特尔挖角资深晶片设计师担纲主持人，组成自家IC设计团队，耗时四年、首款自行设计SoC的Tensor晶片用在Pixel 6系列手机。谷歌在二○一八年以十一亿美元买下宏达电（2498）的研发团队，在这款Tensor晶片融入Pixel 6手机的软硬体结合过程有很大的贡献。长期以来晶片的研发进度都赶不上科技发展的速度，很多新科技技术好几年前就存在，却没有更好的运算方式让这些技术加到手机上。这次谷歌的Tensor晶片在耗能降低部分表现优异，才能把Pixel 6相机加入ＡＩ技术和动态肖像模式，强化光线调校功能，提高整体手机的卖相。（全文未完）

全文及图表请见《先探投资周刊2180-2181期合刊号精彩当期内文转载》

《先探投资周刊2180-2181期合刊号》