牛年开春迎5G世代 联发科、高通5G手机晶片大战悄悄开打

联发科高通5G手机晶片大战悄悄开打。(图/ETtoday合成)

记者周康玉台北报导

2021年开春之际,早有科技大厂发表旗舰5G晶片,高通的Snapdragon 888、870,以及联发科的天玑1200、1100,成为竞逐今年高阶5G手机的主要产品线,且各自有手机品牌首发。三星在1月份已发表采用Snapdragon 888的旗舰级Galaxy S21系列手机;而小米集团副总裁卢伟冰透露,旗下Redmi将推出首款旗舰游戏手机,采用天玑1200。即使疫情肆虐,手机晶片大战仍悄悄开打。

联发科1月下旬发布天玑1200,采台积电6奈米制程,CPU分三部分,包括1颗超大核的3.0GHz的A78,3颗大核2.6GHz的A78,和4颗小核的2.0GHz的A55,也就是「1+3+4」;GPU为Mali-G77 MC9,频率未公布,但此款晶片,是联发科首款具有毫米波频段的5G晶片。除上述小米外,OPPO、vivo也有出席发表会,虽未成为首发,市场预料,后续会有对应机型推出。

对比前一版的天玑1000,采台积电7奈米制程,CPU部分为4颗2.6GHz A77核心、4颗A55小核两部分;GPU为836MHz频率的Mali-G77 MP9。整体而言,联发科指出,天玑1200的性能较天玑1000+高出22%,在相同性能下,功耗节省约25%;采用手机品牌有realme 5G系列新机X7 Pro与7 5G,以及vivo新机X60 Pro+等。

高通Snapdragon 888采三星5奈米制程,CPU分为「4+4」,也就是4个2.6GHz大核A77,加上4个2.0GHz小核A55;GPU型号为Mali-G77。并且将第三代 X60 5G数据机晶片整合至处理器中,成为第一款真正的5G系统单晶片(SoC),由小米11抢先搭载。

高通于1月下旬又推出Snapdragon 870,与联发科天玑1200发布时间几乎同步,较劲意味浓厚,被视为是888的延伸,采台积电7奈米,CPU采「1+3+4」配置,和上一代Snapdragon 865+的设计架构相同,确定搭载Snapdragon 870的智慧手机包括Motorola、iQOO、OnePlus、OPPO,以及小米等,预计第1季发表。

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