《电子通路》利机3月营收创近8年同期新高

利机(3444)3月单月合并营收1.05亿元，月成长25%，相较去年同期成长32%，创近8年同期新高，累计前3月营收为2.89亿，为近25季新高，季成长2%，较去年同期成长34%，今年首季优于市场预期。

全球封测产业持续畅旺，台系封测厂稼动率持续满载，带动利机封测相关及驱动IC相关产品，首季营收双双改写季别新记录，封测相关季增2%、年增35%；驱动IC相关季增6%、年增63%，今年逐季成长态势明显。

利机表示，首季封测相关产品中之均热片(Heat Sink)表现最为亮眼，创单季历史新高并连续11个季度正成长，年增124%、季增38%，在3C产品对散热需求愈来愈强的趋势来看，产业前景看俏，另一主力产品驱动IC相关中之Emboss及Shipping Reel(COF Tape包装用间隔带及缠绕卷盘)双成长，较去年期成长109%及137%，也相较去年第四季成长30%及24%，以目前COF基板需求持续升温且供不应求的状况来看，利机驱动IC相关产品线应可全年维持高档。

展望今年营运，宅经济仍带来相关零组件及材料需求，在先进制程、封装技术超前领先部署下，台湾半导体群聚效应持续扩大中，利机主要产品线有封测相关、驱动IC相关、记忆体相关等零组件及材料，可望将同步受惠，全年营运向上推升。