利机3月营收1.05亿元 创近8年同期新高

利机企业（3444）公告3月单月合并营收1.05亿元，较2月营收8442万元月增25％，相较去年同期合并营收7984万元年增32％。累计第一季营收为2.89亿，为近25季新高，相较去年第四季2.83亿元季增2％，较去年同期2.15亿元年增34％。今年首季表现亮眼，优于市场预期。

全球封测产业持续畅旺，台系封测厂稼动率持续满载，带动利机封测相关及驱动IC相关产品，首季营收双双改写季别新记录，封测相关季增2％、年增35％；驱动IC相关季增6％、年增63％，今年逐季成长态势明显。

利机表示，首季封测相关产品中之均热片（Heat Sink）表现最为亮眼，创单季历史新高并连续11个季度正成长，年增124％、季增38％，在3C产品对散热需求愈来愈强的趋势来看，产业前景看俏。

另一主力产品驱动IC相关中之Emboss及Shipping Reel (COF Tape包装用间隔带及缠绕卷盘)双成长，较去年期成长109％及137％，以目前COF基板需求持续升温且供不应求的状况来看，利机驱动IC相关产品线应可全年维持高档。

展望今年营运，宅经济仍带来相关零组件及材料需求，在先进制程、封装技术超前领先部署下，台湾半导体群聚效应持续扩大中，利机主要产品线有封测相关、驱动IC相关、记忆体相关等零组件及材料，可望将同步受惠，全年营运向上推升。